smt_通用工艺知识(精华版).doc
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1、SMT通用工艺知识SMT环境检查规程SMT环境温湿度要求:温度为252;相对湿度:4575。贴片芯片干燥通用工艺1 真空包装的芯片无须干燥;2 若真空包装的芯片拆封时,发现包内的湿度指示卡大于20RH,则必须进行烘烤;3 生产前,真空包装拆封后,若暴露于空气时间超过72小时,必须进行干燥;4 库存未上线或开发人员领用的非真空包装的IC,若无已干燥标识,必须进行干燥处理;5 干燥箱温湿度控制器应设为10,干燥时间为48小时以上,实际湿度小于20即为正常。贴片芯片烘烤通用工艺1 在密封状态下,元件货价寿命12月;2 打开密封包装后,在小于30和60%RH环境下,元件过回流焊接炉前可停留时间:防潮等
2、级停留时间LEVER1大于1年,无要求LEVER2一年LEVER3一周LEVER472小时LEVER524小时LEVER66小时 3 打开密封包装后,如不生产应立即储存在小于20RH的干燥箱内;4 需要烘烤的情况:(适用于防潮等级为LEVER2及以上材料)l 当打开包装时,室温下读取湿度指示卡,湿度20;l 当打开包装后,停留时间超过上述表格要求还没有贴装焊接的元件;l 当打开包装后,没有按规定储存在小于20RH干燥箱内的;l 自从密封日期开始超过一年的元件。5 烘烤时间:l 在温度405/0且湿度小于5RH的低温烤箱内烘烤192小时;l 在温度1255的烤箱内烘烤24小时。焊膏储存与使用通用
3、工艺焊膏应储存在冷藏箱内,冷藏箱温度应根据焊膏的规格要求控制在010内。焊膏的使用应遵循“先进先出”的原则。焊膏在室温和密闭状态下回温3小时以上。焊膏在室温和密闭状态下的停留时间小于4天。回温完成后,将焊膏瓶放入搅拌机中,自动搅拌25分钟。已开封但又没有使用完的焊膏不得再放入冰箱中冷藏,应优先转移至其他线别使用。焊膏开封后超过24小时仍未使用完的应作不良品扔掉,不得掺入新鲜焊膏中继续使用。添加焊膏时应遵循“少量多次”的原则,保持焊膏在网板上的高度15MM左右,添加完毕后,立即加瓶盖密封,尽量避免焊膏长期暴露在空气中。钢网使用、管理作用指导书操作工取、放钢网及生产使用时需轻拿轻放,防止因剧烈碰撞
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