CPU是怎样制造的?--解析intel Core i7生产全过程.ppt
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1、CPU是怎样制造的? 解析intel Core i7生产全过程,根据玩家联盟资料制作,沙子:硅是地壳内第二丰富的元素,而脱氧后的沙子(尤其是石英)最多包含25的硅元素,以二氧化硅(SiO2)的形式存在,这也是半导体制造产业的基础,硅熔炼:12英寸/300毫米晶圆级,下同。通过多步净化得到可用于半导体制造质量的硅,学名电子级硅(EGS),平均每一百万个硅原子中最多只有一个杂 质原子。此图展示了是如何通过硅净化熔炼得到大晶体的,最后得到的就是硅锭(Ingot)。,单晶硅锭:整体基本呈圆柱形,重约100千克,硅纯度 99.9999。,制造第一阶段_提炼硅锭(小结),硅锭切割:横向切割成圆形的单个硅片
2、,也就是我们常说的晶圆 (Wafer)。顺便说,这下知道为什么晶圆都是圆形的了吧?,晶圆:切割出的晶圆经过抛光后变得几乎完美无瑕,表面甚至可以当镜子。事实上,Intel自己并不生产这种晶圆,而是从第三方半导体企业那里直接购买成 品,然后利用自己的生产线进一步加工,比如现在主流的45nm HKMG(高K金属栅极)。值得一提的是,Intel公司创立之初使用的晶圆尺寸只有2英寸/50毫米,制造第二阶段_切割晶圆(小结),光刻胶(Photo Resist):图中蓝色部分就是在晶圆旋转过程中浇上去的光刻胶液体,类似制作传统胶片的那种。晶圆旋转可以让光刻胶铺的非常薄、非常平,光刻:光刻胶层随后透过掩模(M
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