一些关于多层PCB叠层设计的原则.doc
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1、一些关于多层PCB叠层设计的原则多层PCB通常用于高速、高性能的系统,其中一些层用于电源或地参考平面,这些平面通常是没有分割的实体平面。无论这些层做什么用途,电压为多少,它们将作为与之相邻的信号走线的电流返回路径。构造一个好的低阻抗的电流返回路径最重要的就是合理规划这些参考平面的设计。图1所示为一种典型多层PCB叠层配置。信号层大部分位于这些金属实体参考平面层之间,构成对称带状线或是非对称带状线。此外,板子的上、下两个表面(顶层和底层),主要用于放置元件的焊盘,其上也有一些信号走线,但不能太长,以减少来自走线的直接辐射。图1 一种典型多层PCB叠层配置通常用P表示参考平面层;S表示信号层;T表
2、示顶层;B表示底层。下面以一个12层的PCB来说明多层PCB的结构和布局,如图6-14所示,其层的用途分配为“TPSPsPSPSsPB”。下面是一些关于多层PCB叠层设计的原则。1为参考平面设定直流电压:解决电源完整性的一个重要措施是使用去耦电容,而去耦电容只能放置在PCB的顶层和底层,去耦电容的效果会严重受到与其相连的走线、焊盘,以及过孔的影响,这就要求连接去耦电容的走线尽量短而宽,过孔尽量短。如图所示,将第2层设置成分配给高速数字器件(如处理器)的电源;将第4层设置成高速数字地;而将去耦电源放置在PCB的顶层;这是一种比较合理的设计。此外,要尽量保证由同一个高速器件所驱动的信号走线以同样的
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- 一些 关于 多层 PCB 设计 原则
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