一文了解波峰焊与回流焊有什么不同.doc
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1、一文了解波峰焊与回流焊有什么不同波峰焊与回流焊是电子产品生产工艺中两种比较常见的电子产品焊接方式,本文主要介绍波峰焊与回流焊有什么不同点,首先介绍了波峰焊与回流焊各自的工作原理,其次从两个方面分析了波峰焊与回流焊的区别。波峰焊简介波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊流程:将元件插入相应的元件孔中 预涂助焊剂 预热(温度90-100,长度1-1.2m) 波峰焊(220-240)冷却 切除多余插件脚 检查。波峰焊的工作
2、原理波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波,使预先装有元器件的印制板通过焊料波,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊机主要是由运输带,助焊剂添加区,预热区和波锡炉组成。波面的表面均被层氧化皮覆盖,它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态,在波峰焊接过程中,PCB接触到锡波的前沿表面,氧化皮破裂,PCBA前面的锡波皲褶地被推向前进,这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型:当PCBA进入波面前端(A)时,基板与引脚被加热,并在未离开波面(B)前,整个PCB浸在焊料中,即被焊料所桥联,但在离开波尾端的瞬间,少量的
3、焊料由于润湿力的作用,粘附在焊盘上,并由于表面张力的原因,会出现以引线为中心收缩小状态,此时焊料与焊盘间的润湿力大于两焊盘间的焊料的内聚力。因此会形成饱满,圆整的焊点,离开波尾部的多余焊料,由于重力的原因,回落到锡锅中。回流焊简介回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。回流焊原理由于电子产品PCB板不断小型化的需要,出现了片状元件,传统的焊
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