一文了解软性电路板市场商机与技术趋势.doc
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1、一文了解软性电路板市场商机与技术趋势近年来,消费性电子产品的轻、薄、短小设计趋势,成为软性电路板市场增长的驱动力,目前软性电路板最大应用在手机及显示器等产品,未来软性电路板技术趋势,除强调轻量、高密度化外,新型基材、感光保护膜开发,皆是业者推动软性电路板发展的重要关键。本文主要详解软性电路板市场商机与技术趋势,具体的跟随小编一起来了解一下。一、软性电路板市场商机软性电路板(Flexible Print Circuit;FPC)为一可挠式铜箔基板,再经蚀刻加工工程,最后留下所需的线路,借此以作为电子产品讯号传输的媒介。软性电路板主要由绝缘基材、接着剂及铜箔导体所组成,当软性电路板上制造完线路后,
2、必须在其上加1层覆盖膜保护(Coverlayer),以防止铜线氧化,保护线路免受环境温、湿度影响变质。由于软性电路板本身具轻薄、可靠性佳。等特性,最早在60年代开始便逐渐取代传统电子线路,美国将其应用在航天及军事。等用途,70年代末期开始,日本渐将软性电路板应用在消费性产品,例如计算器、照相机、汽车音响、打印机。等产品,90年代后,在可携式消费性电子通讯产品强调轻、薄设计下,打开软性电路板新的应用机会,包括手机、PDA、笔记本电脑都是其主要应用市场。应用于笔记本电脑中的软硬结合板手机是软性电路板未来主要增长动力目前软性电路板有30%应用在手机领域,10%左右用在硬盘,其它领域还包括NB、 LC
3、D产业,未来在手机设计轻薄化、整合多媒体、多功能媒体信息平台趋势下,手机产业仍是软性电路板最具发展潜力的市场。另外,LCD显示器产业薄型化趋势,软性电路板可靠性要求相对更高,亦是软性电路板业者未来不可小觑的市场,综括来说,轻量、高密度材料技术将是软性电路板未来主要发展目标、方向,以下将介绍整理未来软性电路板的技术趋势:软性电路板于光驱的应用软性电路板于折迭式手机的应用二、软性电路板的技术趋势软性电路板趋势:轻量薄型、高密度技术1、液晶高分子(Liquid Crystal Polymer,LCP)绝缘基材软性电路板薄型化方法,除了新型基材的研发、无接着剂软性电路板、及薄铜化。都是手段之一。在基材
4、材料部分,因PI薄膜具有电路基板及构装所需的优异电气、化学、机械、及耐热特性,所以从60年代开始就被沿用至今,不过随着电路密度、高频高速发展需求,PI薄膜以不敷需求,具薄型高挠曲性、高密度(高尺寸安定性)新型基材研发已为时事所趋。当中以液晶高分子(Liquid Crystal Polymer,LCP)的发展最受瞩目,跟传统PI薄膜比较,其在高频高速讯号的传输上有相对优势,且具低介电常数与吸湿性特色(PI的1/10),吸水性低可实现更薄的基材及基板构装的高可靠度。另外LCP热可塑性佳,有利环保回收,被认为最有可能取代威胁传统PI基材的潜在可能。不过,LCP目前价格居高,且尚需克服与现有工艺相容、
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