一文看懂全球半导体材料市场状况.doc
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1、一文看懂全球半导体材料市场状况1 全球半导体材料市场1.1 2017 年全球半导体材料市场据国际半导体设备材料协会(SEMI)公布的数据,2017 年全球半导体材料市场规模为 469.3 亿美元,比 2016 年增长 9.6%。预计 2018 年 全球半导体材料市场规模将进一步扩展至 496.5 亿美元,比 2017 年继续增长 5.8%。20052017 年各年全球半导体材料市场的销售规模和增长率如图 1 所示1。2015 年全球半导体材料市场出现了 -1.0% 的负增长,其原因可归结为全球半导体市场低迷,全球多数地区半导体市场增长缓慢甚至萎缩。2016 年全球半导体市场有所恢复,全球半导体
2、材料市场出现了 2.4% 的增长。2017 年全球半导体市场大幅增长20% 以上,全球半导体材料市场规模增长 9.6%。1.2 2017 年全球半导体材料市场的地区分布20162017 年全球半导体材料市场的地区分布如表 1 所示。2017 年全球各地区半导体材料市场占全球半导体材料市场的份额如图 2 所示。2017 年,中国台湾地区仍然是全球最大的半导体材料市场,占全球半导体材料市场份额的 21.9%,其次是韩国,占 16.0%。这与这个两地区的晶圆产能各居全球第一位及第二位相关。近年来,随着我国大陆地区集成电路产业持续快速发展,我国大陆地区的半导体材料市场上升最快,2016 年及 2017
3、 年分别增长7.3% 和 12%。1.3 2017 年全球半导体材料的细分市场半导体材料主要分成晶圆制造材料和半导体封装材料两大部分。2017 年,晶圆制造材料和半导体封装材料销售额各占 56% 和 44%。在晶圆制造材料中,硅片及硅基材料占比最高,约为 31%,其次依次为光掩膜版 14%,电子气体 14%,光刻胶及其配套试剂 12%,CMP 抛光材料 7%,靶材 3%,以及其他材料 13%。在半导体封装材料中,封装基板占比最高,达到 40%。其次依次为引线框架 15%,键合丝 15%,包封材料 13%,陶瓷基板 11%,芯片黏结材料 4%,以及其他封装材料 2%。2 全球硅晶圆片(硅片)市场
4、根据 SEMI 发布的全球硅晶圆片(简称硅片)出货量的统计和预测报告,2017 年全球硅片出货量为 11 448 MSI(百万平方英寸),创全球硅片出货量的历史新高(见表 2),相比 2016 年增长 8.2%,展望 2018 年和 2019 年,全球硅片出货量将继续提升到 11 814 MSI 和 12 235 MSI,分别同比增长 3.2% 和 3.6%,继续创历史新高。从近几年全球硅片销售金额来看,2015 年和2016 年全球硅片的销售金额仅分别为 72 亿美元和 80 亿美元,2017 年骤增至 87 亿美元。其原因除硅片出货量增加之外,更为重要的是供货紧张引发价格不断上涨。2.1
5、全球硅材料产能提升滞缓,供需矛盾日益突出,价格不断上涨自 2016 年下半年以来,全球半导体产业持续回升,全球硅材料产能提升滞缓,供需矛盾日益突出,价格不断上涨。20102018 年全球硅片市场的出货量如图 4所示。2009 年,受世界经济危机的影响,全球半导体市场和硅片市场急剧下滑。2010 年反弹之后,20112013 年受 12 英寸大硅片普及造成硅片单位面积制造成本下降,以及全球半导体市场低迷的影响,全球硅片市场小幅下滑。2014 年以后,受移动智能终端和物联网等需求的带动,全球硅片出货量开始小幅回升。自 2016 年下半年起,随着全球半导体市场持续好转,大尺寸硅片供不应求。其中 12
6、 英寸硅片需求快速增长主要源于存储器(包括 DRAM 和 NAND Flash)、CPU/GPU 等逻辑芯片,以及智能手机基带芯片和应用处理器(APU)等的带动。8 英寸硅片受益于物联网、汽车电子、指纹识别、可穿戴设备和CIS(CMOS 图像传感器)等芯片市场的大幅增长,自 2016 年下半年起 8 英寸硅片供货也趋紧张。总之,当前全球硅片供应紧张,主要出于以下四个主要因素。一是全球晶圆制造大厂,如台积电、三星、格罗方德、英特尔、联电等进入高阶制程竞争,各厂商的高额资本支出(60 亿120 亿美元)主要用于高阶制程晶圆产能的扩张。二是三星、SK 海力士、美光/英特尔、东芝和西部数据/SanDi
7、sk 等存储器巨头,全力加速 3D NAND Flash 和 DRAM 的扩产,强劲带动 12 英寸硅片市场需求。三是物联网、汽车电子、CIS(CMOS 图像传感器)和智能制造控制等芯片市场旺盛,带动了 8 英寸硅片市场快速增长。四是中国大陆地区大举新建 12 英寸晶圆生产线和 8 英寸生产线扩产。图 5 展示了 20052020 年全球 12 英寸、8英寸和 6 英寸硅片的市场走势。从全球硅片市场的供给侧来看,需要纯度高达11 个 9(11 N)以上的多晶硅和不断提升大尺寸硅片的良率是制造大尺度硅片的两大技术关键。尽管从 2016 年下半起全球硅片市场显著复苏,但全球大尺寸硅片的产能没有太大
8、的变化。根据 SEMI 和日本硅片制造商胜高(SUMCO)的数据,2015 年年底全球12英寸硅片产能为 510 万片/月,而 2016 年下半年开始全球 12 英寸硅片的需求量已达到 520 万片/月以上。到 2017 年和 2018年,全球 12 英寸硅片的需求更是分别增加到 550万片/月和 570 万片/月,而对应于 12 英寸硅片的产能仅分别为 525 万片/月和 540 万片/月。由此可见,在今后的 23 年内硅片供不应求将是常态。到 2020 年以后,随着新建 12 英寸硅片产能开始释放,全球大尺寸硅片市场有望缓解。同时,从图 5 中可以看到,2016 年 12 英寸硅片占全球硅
9、片整体市场的 63%,预计到 2020 年这个比例将进一步提升到 68% 以上。与此同时,8 英寸硅片占整体硅片市场的比例由 2016 年的 28.3% 降至 2020 年的 25.3%。但是,实际上在此期间 8 英寸硅片的出货量仍将继续增长,只是市场增长速率赶不上 12 英寸硅片而已。6 英寸及以下尺寸硅片的出货量相对比较平稳,占硅片市场的比例逐渐下降。2.2 全球硅片市场呈现巨头垄断格局近年来,全球硅片市场已被日本信越(Shin Etsu)、日本胜高(SUMCO)、德国 Siltronic(原 Waker)、美国 Sun Edision(原 MEMC)、韩国 LG Silitron 和中国
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