业界最小的400GbE模块QSFP-DD对未来数据中心至关重要.doc
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1、业界最小的400GbE模块QSFP-DD对未来数据中心至关重要四通道小型可插拔双密度模块(QSFP-DD)是业界最小的400GbE模块,提供最高的端口带宽密度。严格的测试验证了它是下一代高密度、高速可插拔模块。四通道小型可插拔双密度(QSFP-DD)模块的热性能已在高性能数据中心环境中得到了广泛的评估。分析15WQSFP-DD模块的热测试数据和结果,得出了温升与气流的关系。QSFP-DD模块是业界最小的400 GbE(千兆以太网)模块,提供最高的端口带宽密度。通过与QSFP-DDMSA团队合作开发完成,满足了下一代高密度、高速可插拔模块的市场需求。QSFP-DD的构成形式促使了行业重要的制造能
2、力的改变,同时成本也支持40GbE 和100GbE的QSFP+和QSFP28标准。这种结构支持单个机架单元(RU)中具有36个400GbE端口,并提供超过14TB/s的带宽。单个支架上的36个QSFP-DD端口QSFP-DD模块兼容从40Gb/s到200Gb/s的所有QSFP收发器,以及支持以下一系列产品,包括:3m无源铜缆100米平行多模光纤500米平行单模光纤2公里和10公里双工单模光纤波分复用(WDM)和相干光学热要求及测试在设计具有可插拔模块的设备的挑战中,每个插座必须能够处理最大热负载。基于对所有未来预期光学模块类型和层级的调查,至少需要15W的冷却能力才能支持QSFP-DD的最大覆
3、盖范围。幸运的是,现在有足够的行业经验来制造和冷却一系列小型模块,包括较小的SFP单车道模块和兼容性强的QSFP四车道模块等,这两个模块都在今天的网络交换机中被密集使用。这些经验被应用到QSFP-DD可插拔模块以及未来进一步的创新中,15W冷却能力在400 GbE产品中被认为是很容易实现的。单支架端口密度系统设计中灵活优化热冷却是QSFP-DD模块的关键优势之一,他们的平顶设计,使散热片和散热管可以进行众多的热创新和优化,包括有限范围的进入、排气和侧对侧冷却等。高密度系统利用不同的PCB设计、风扇布局和气流控制等来优化路径、模块布局和气流等。belly-to-belly设计可以将QSFP-DD
4、模块放置在PCB的对面。在这种设计中,气流在PCB两侧冷却模块,这样效果更优。相比堆叠卡笼,这种设计还提供了更好的高速信号完整性。belly-to-belly设计的一个缺点是PCB上组件的高度有限,需要降低大功率转换芯片上散热片的高度。另一个选项是堆叠设计,将QSFP-DD模块放置在PCB的同侧,因此空气只流动在一侧。通过最大限度地加大散热片高度,这种设计非常有利于冷却转换芯片。使用堆叠设计的主要挑战是在保持上层堆叠卡笼高速信号完整性的同时,又要冷却下层卡笼模块。在规定的工作范围内对QSFP-DD模块和支架热性能进行了热测试,以确保QSFP-DD解决方案在遇到极端温度时保持稳健。经过大量测试气
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