东芝的创新型双面散热MOSFET封装DSOP Advance.doc
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1、东芝的创新型双面散热MOSFET封装DSOP Advance话说,人是铁饭是钢,一顿不吃饿得慌,食物就是人的能量来源,是生命中不可缺少的部分。对于电子产品来说,它不吃食物,吃的是电,也就是说它的能量来源是电源,电源系统是保证电子产品正常工作的源泉。随着电子产品的多样化需求和发展,不仅要求产品体积变小,而且也要它的功能要更加强大,特别是低功耗便携式产品。电源是系统中体积比较大的部件,显然,如果要将整个产品做小,留给电源的空间也不能太大,这就要求电源系统的功率密度要高,体积小,功率大。这样带来的问题是,空间变小了,热量散发不出去,很容易导致电源系统损坏。问题出在哪儿了?电源系统中的主开关器件是低电
2、压功率MOSFET,这些系统需要的功率密度正在不断增加。为减小系统体积和功率损失,需要大力改进MOSFET的封装散热性。通过降低器件导通电阻和寄生电容,可降低功率损失。但是,MOSFET散热性能的改进因封装结构而有所限制。例如,传统的单面散热MOSFET通常安装有散热片,在这种情况下,器件与散热片之间的散热被封装表面的塑料模型所阻断。因此,需要较大的散热片进行有效散热。如图1所示:图1. 单面散热MOSFET的典型实现方案如何解决散热问题?为解决这一问题,东芝开发了名为“DSOP Advance”的高散热性MOSFET封装。该器件的特点是实现了双面散热的创新热传导,具体方法是在封装上下表面使用
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