丝板阻焊油墨的操作流程及注意事项.doc
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1、丝板阻焊油墨的操作流程及注意事项阻焊油墨,是一种用于焊接过程采用的墨水,在印制电路板丝印阻焊油墨操作中,最应注意事项的是阻焊油墨地选择及其保存。操作流程:1、印刷:将主剂和硬化剂以3:1重量比混合均匀后,静置5-10分钟后使用。混合后油墨粘度约为15020PS(25),混合液粘度随温度之增加而降低。在正常情况下尽量以原液使用,如需稀释,请使用本公司提供之稀释剂,稀释剂添加太多可能会造成膜厚不足或溢流等现象。混合后油墨采用网版印刷,使用之网目愈小,涂膜厚度愈厚。控制后段烘烤之涂膜厚度在15-35微米为较适当的范围,涂膜厚度太薄会造成不耐喷锡、镀化金等制程,涂膜厚度太厚,可能会造成残膜或是预烤不足
2、,导致曝光沾粘底片。2、预烤:预烤的目的是将油墨中的溶剂蒸发,使涂膜在曝光时达到不粘底片的状态。适当的预烤温度在70-80之间,建议的预烤条件第一面为75,20-25分钟,第二面为75,20-25分钟,最佳预烘为两面同时进行75,453分钟,预烤后静置10-15分钟,使版面冷却至室温后再进行曝光的工作。预烤温度太高或是预烤时间太久,可能会造成显像残膜,预烤温度太低或是时间太短则会造成曝光粘底片或是不耐显像制程导致涂膜侧蚀或剥离。3、曝光:曝光使用7KW冷却式曝光机,曝光台面温度以252较为适当。曝光能量一般设定在300-500mj/cm2,以21格阶段曝光表试验其显像后之格数在10-12格,为
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