为什么用陶瓷做电路板_陶瓷电路板工艺介绍.doc
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1、为什么用陶瓷做电路板_陶瓷电路板工艺介绍为什么用陶瓷做电路板陶瓷电路板其实是以电子陶瓷为基础材料制成的,可以做各种形状。其中,陶瓷电路板的耐高温、电绝缘性能高的特点最为突出,在介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等优点也十分显著,而陶瓷电路板的制作会用用到LAM技术,即激光快速活化金属化技术。应用于LED领域,大功率电力半导体模块,半导体致冷器,电子加热器,功率控制电路,功率混合电路,智能功率组件,高频开关电源,固态继电器,汽车电子,通讯,航天航空及军用电子组件。不同于传统的FR-4(波纤维),陶瓷类材料具有良好的高频性能和电学性能,且具有热导率高、化学稳定性和
2、热稳定性优良等有机基板不具备的性能,是新一代大规模集成电路以及功率电子模块的理想封装材料。主要优势:1.更高的热导率2.更匹配的热膨胀系数3.更牢、更低阻的金属膜层氧化铝陶瓷电路板4.基板的可焊性好,使用温度高5.绝缘性好6.高频损耗小7.可进行高密度组装8.不含有机成分,耐宇宙射线,在航空航天方面可靠性高,使用寿命长9.铜层不含氧化层,可以在还原性气氛中长期使用技术优势随着大功率电子产品朝着小型化、高速化方向发展,传统的FR-4、铝基板等基板材料已经不再适用于PCB行业朝着大功率、智慧应用的发展,随着科学技术的进步,传统的LTCC、DBC技术正在逐步被DPC、LAM技术代替。以LAM技术为代
3、表的激光技术更加符合印刷电路板高密度互连,精细化发展。激光打孔是目前PCB行业的前端、主流打孔技术,此种技术高效、快速、精准,具有较大的应用价值。斯利通陶瓷电路板采用激光快速活化金属化技术制作,金属层与陶瓷之间结合强度高、电学性能好,可以重复焊接,金属层厚度在1m-1mm内可调,L/S分辨率可达到20m,可直接实现过孔连接,为客户提供定制化的解决方案。横向激励大气压CO2激光器由加拿大公司研制而成,与普通激光器相比,其输出功率可高至一百到一千倍左右,且制作容易。在电磁波谱中,射频在105-109Hz的频率范围,频射CO2是伴随着军事、航天技术的发展而发展的,中小功率射频CO2激光器具有调制性能
4、优良,功率性稳定,运行可靠性高,使用寿命长等特点。紫外固体YAG广泛应用于微电子元器件工业中的塑料及金属等材料。虽然CO2激光打孔的工序比较复杂,生产的微孔孔径比紫外固体YAG,但CO2激光在打孔中具有效率高、速度快等优势,在PCB激光微孔加工中的市场份量能占到八成。国内的激光微孔的工艺还处在发展阶段,能够投入生产的企业并不多。利用短脉冲及高峰值功率的激光在PCB基板上进行钻孔,以达到聚集高密度能量,材料瞬间去除,形成微孔等工艺要求。烧蚀分为光热烧蚀和光化学烧蚀两种。光热烧蚀指基板材料瞬间吸收高能量的激光,以完成成孔工艺。光化学烧蚀指的是紫外线区超过2eV电子伏特的高光子能量和超过400纳米的
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