为何需要热管理?Molex的设计与分析.doc
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1、为何需要热管理?Molex的设计与分析市场不断的要求改善性能、缩小设计尺寸并降低成本,这样会使电子产品接触到更加恶劣的条件,面临可靠性上的问题。然而,可靠性是产品成功与否的一项关键因素。当今的热能设计与机械和电气设计密不可分,这就对热仿真之类的整合技术提出了需求,从而实现整体解决方案。Molex 在热仿真方面具有超过二十年的丰富经验,可以集成起各种工程技术与高级软件,在全球为主要的 OEM 提供极具创新性而又高度可靠的设计。为何需要热管理?电子行业的全球竞争不断加剧,都在快速的发布各种新产品,这就产生了缩短设计开发周期的要求。此外,任何产品都在严格的规范和有限的预算下产生。由于热仿真可以应用于
2、设计阶段的早期,以一种独一无二的方式将温度和气流表现出来,从而可以帮助工程师作出更好的决策,设计出更加有效的冷却系统。如此一来,还可以避免在之后的阶段出现代价高昂的故障与再设计。热仿真允许工程师在虚拟环境下对仿真进行实验,将产品原型的数量减至最少,最终获得正确的解决方案。简而言之,可以加快设计流程、提高安全性并降低成本。Molex的设计与分析Molex 拥有一支经验高度丰富的热建模团队,以最少的解决时间和最高的准确性来简化建模流程。我们的工程团队采用最顶尖的仿真技术,集成了机械计算辅助软件和电子设计自动化技术来预测气流、温度和传热,提供各个设计变量的正确组合来达到我们客户的目标要求。我们的技术
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