为你扫除LED焊线要求知识盲点,一看就懂.doc
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1、为你扫除LED焊线要求知识盲点,一看就懂工作人员在在工作过程中总是会犯一些常识性的错误,也许是不太了解某个点,也许是真的有所忽略。特别是对于一些新手来说,因为经验的不足导致会犯许多的基本性知识。下面就分享了一些相关内容,为你扫除LED焊线要求知识盲点,让你工作不在犯错。 LED焊线要求的基础知识1. 目的在压力、热量和超声波能量的共同作用下,使金丝在芯片电极和外引线键合区之间形成良好的欧姆接触,完成内外引线的连接。2. 技术要求2.1 金丝与芯片电极、引线框架键合区间的连接牢固。2.2 金丝拉力:25m金丝F最小5CN,F平均6CN: 32m金丝F最小8CN,F平均10CN。2.3 焊点要求2
2、.3.1金丝键合后第一、第二焊点如图(1)、图(2)2.3.2 金球及契形大小说明金球直径A: 25um金丝:60-75um,即为的2.4-3.0倍;球型厚度H:25um金丝:15-20um,即为的0.6-0.8倍;契形长度D: 25um金丝:70-85um,即为的2.8-3.4倍;2.3.3 金球根部不能有明显的损伤或变细的现象,契形处不能有明显的裂纹。2.4 焊线要求2.4.1 各条金丝键合拱丝高度合适,无塌丝、倒丝,无多余焊丝。2.5 金丝拉力2.5.1第一焊点金丝拉力以焊丝最高点测试,从焊丝的最高点垂直引线框架表面在显微镜观察下向上拉,测试拉力。如图所示:3.工艺条件由于不同机台的参数设置都不同,所以没有办法统一。我在这里就简单的说一下主要要设置的地方:键合温度、第一第二焊点的焊接时间、焊接压力、焊接功率、拱丝高度、烧球电流、尾丝长度等等。4.注意事项4.1 不得用手直接接触支架上的芯片以及键合区域。4.2 操作人员需佩带防静电手环,穿防静电工作服,避免静电对芯片造成伤害。4.3 材料在搬运中须小心轻放,避免静电产生及碰撞,需防倒丝、塌丝、断线及沾附杂物。4.4 键合机台故障时,应及时将在键合的在制品退出加热板,避免材料在加热块上烘烤过久而造成银胶龟裂及支架变色。
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