了解电子元器件失效的机理、模式以及分析技术等.doc
《了解电子元器件失效的机理、模式以及分析技术等.doc》由会员分享,可在线阅读,更多相关《了解电子元器件失效的机理、模式以及分析技术等.doc(3页珍藏版)》请在三一文库上搜索。
1、了解电子元器件失效的机理、模式以及分析技术等进入21世纪后,电子信息技术成为最重要的技术,电子元器件则是电子信息技术发展的前提。为了促进电子信息技术的进一步发展,就要提高电子元器件的可靠性,所以就必须了解电子元器件失效的机理、模式以及分析技术等。1.失效的含义失效是指电子元器件出现的故障1。各种电子系统或者电子电路的重要组成部分一般是不同类型的元器件,当它需要的元器件较多时,则标志其设备的复杂程度就较高;反之,则低。一般还会把电路故障定义为:电路系统规定功能的丧失。2.失效的分类根据不同的标准,对失效的分类一般主要有以下几种归类法2。以失效原因为标准:主要分为本质失效、误用失效、偶然失效、自然
2、失效等。以失效程度为标准:主要分为部分失效、完全失效。以失效模式为标准:主要分为无功能、短路、开路等。以失效后果的严重程度为标准:主要分为轻度失效、严重失效以及致命失效。除上述外,还有多种分类标准,如以失效场合、失效外部表现为标准等,不在这里一一赘述。3.失效的机理电子元器件失效的机理也有不同分类,通常以其导致原因作为分类依据,主要可分为下面几种失效机理。表层劣化:元器件钠离子遭污染然后造成沟道出现漏电、辐射有损、表面蠕变或击穿等;设计问题造成的劣化:指单子元器件的电路、版图以及结构等方面出现的设计问题;内部劣化:是指由CMOS 闭锁效应、二次击穿、重金属玷污、中子辐射损伤以及材料问题所引发的
3、瞬间功率过载、结构性能退化等;使用不当引起的损坏:指电浪涌损伤、静电损伤、过高温度造成的破坏、干扰信号导致的故障等;金属化系统劣化:是指电子元器件内的铝电迁移、铝腐蚀、铝缺口等;封装劣化:是指管腿出现腐蚀、漏气或壳内有外来物导致短路或漏电等3。4.失效分析的常用方法电子元器件失效分析的技术有很多,但常用的主要有下列几种,具体介绍如下。4.1拔出插入法。拔出插入法是指通过对组件板或者插件板拔出又插入的过程进行监视,以此为根据,判断拔出插入的连接界面是否就是故障发生的地方。值得注意的是,采用拔出插入法进行失效分析时,在组件板或者插件板拔出又插入的过程当中,会存在特殊状况,即状态发生改变的地方有时不
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 了解 电子元器件 失效 机理 模式 以及 分析 技术
链接地址:https://www.31doc.com/p-3372043.html