互连应力测试的作用及优势介绍.doc
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互连应力测试的作用及优势介绍互连应力测试又称直流电感应热循环测试,IST是对PCB成品板进行热应力试验的快速方法,用于评估PCB板互连结构的完整性,为了适应无铅焊接的要求,其温度可以设定到260。IST测试是一种客观、综合的测试,其测试速度快,它可反映PCB板在组装、返工和*终使用环境条件下的可靠性。IST建立一个热循环对特殊设计的试样施压,同时监视金属化孔(PTH)和内部互联机路(Post)的电气完整性。IST测试的优势:1、IST可快速获得结果。如果需要了解的东西很重要,可在一定时间范围内进行加速测试。它比热循环快,比其它测试方法快很多倍。2、IST消除了测试结果的不确定性。测试结果反映数百个PTH和互连结构的质量,所以发现随机出现的和潜在的质量问题的概率很高。测试可以更准确地模拟组装、返工和最终使用环境,包括无铅焊接温度水平。3、用IST完成加速强度测试的成本很低,同时这是一种更为全面的测试,可反映电路板在组装、返工和最终使用环境下的可靠性。IST是一种客观、综合测试方法,它提供可重复、可再生测试结果。4、IST测试数百个孔和互连结构,所以从统计意义上来讲,测试结果更能反映电路板的质量。5、在发生灾难性故障造成损害之前,IST测试停止。这样,可以采用热映像发现故障区域,还可对试样内准确的故障位置进行横截面评估。推荐阅读:http:/d/789194l
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