五层做硬件的境界.doc
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1、五层做硬件的境界第一层:1、精力主要花在学习原理图工具,PCB工具;2、主要关注PCB线走不走得通,比较紧张,怕线连错;3、对于电路原理,没有时间和精力去关注,一般以抄别人电路为主,比较喜欢有案例电路的书;4、PCB,主要关注线能不能连通,对于信号完整性、对走线的长度宽度没有很清晰的概念。能够驾驭低速电路的设计。第二层:1、对原理图、PCB工具已经游刃有余,熟练操作;2、开始关注电路原理,器件的指标影响电路工作;3、分配精力研究Datasheet4、重视分立器件的不同类别的区别,器件选型时能够独立思考,不是有什么电路可以抄,就用什么电路。第三层:1、能够控制电路的风险,一些可能影响功能的问题,
2、在原理图和器件选型的时候就会考虑到。不是在电路回板调试的时候,才去解决问题。2、设计电路的时候,考虑容差设计,考虑器件的不理想性,例如随温度的变化、精度的影响,电压影响指标。3、PCB设计,考虑线连通之外,还考虑高速、射频、大电流对电路性能的影响。能够分析信号时序、阻抗连续性。4、会用分析或者仿真工具的手段解决信号完整性问题。第四层:1、能够考虑功能性以外的维度:成本低、易于加工、器件易购买、易于测试、易于线上诊断问题、运输或震动不易损坏、易于维修、易于维护。2、设计出的产品,能够适应高可靠性的需求。3、能创新,能够在已有电路或者方案之上,做出创新产品;或者在某个技术领域能够实现技术先进性,做出的产品有技术断裂点。能够申请有实际价值的专利,有效保护自己的产品的创新点。4、能够设计出支持海量发货的产品。5、能够驾驭超大规模的硬件系统开发和运营。第五层:1、具备行业的思考,对产品立项前,就能考虑到应用场景的需求,能够宏观考虑市场的趋势和潮流。2、对产品的整个生命周期能够预判,能够从技术实现、项目管理、供应链、市场需求,全方位考虑产品设计、成本控制、产品定位,全周期的人力投入分配。3、能够打通上下游,能够对供应商、渠道商进行控盘。
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