你不知道的物联网微控制器:小体积带来大影响.doc
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1、你不知道的物联网微控制器:小体积带来大影响微控制器为物联网:小体积带来大影响处理器都工作在几乎所有连接的设备的关键要素,并有望带动数以百万计的“终端节点”,为物联网(物联网)的部署。端节点包括数据融合组件,结合多种功能在单个器件中的各种元素,如米,传感器,显示器,和预处理器,以及。在物联网端节点一个常见的需求是需要小尺寸,因为这些设备通常限制在一个非常小的足迹。考虑,例如,可佩戴装置;体积小,重量轻是客户认可的关键。单片机在小包装为控制规模受限的物联网终端节点应用的完美元素。许多MCU还具有附加功能,可以很容易地适应一个非常强大的设计中融入了针脚限制外形。灵活的引脚分配,自主运行和智能外设互连
2、的先进功能的小引脚数MCU有进一步提升自己的能力,使大小受限的应用有很大的影响的一些例子。小引脚数封装小尺寸封装是一个关键推动因素配合的MCU到深受广大物联网端点所允许的限制电路板空间。可穿戴设备,特别是,将具有非常有限的空间,但是仍然会需要显著处理能力和存储,以执行传感器,传感聚合器,和控制器所需的前端功能。芯片级封装(CSP)提供了一个超小尺寸,无需异国情调的制造能力。飞思卡尔的Kinetis KL03 20引脚CSP MCU系列,例如,采用20引脚CSP格式有1.62.0平方毫米封装尺寸。如在图1中所示的图示中,20针装置具有20焊锡凸块的细微间隔装配到电路板空间最小量。图1:飞思卡尔K
3、L03系列单片机在芯片级封装。 (飞思卡尔提供)小型封装不需要提供小的处理能力,但是。该KL03具有强大的48MHz的32位ARM Cortex-M0处理器具有32 KB的片上闪存和2 KB的片上SRAM的核心。多个串口(LPUART,SPI,IC)可以很容易地将MCU连接到标准外设。一个12位ADC的模拟比较器和内部基准电压支持常见的检测要求。定时操作,在物联网应用中非常常见,都与一个低功率定时器,以及一个实时时钟的支持。脉冲宽度调制(PWM)定时器还可以简化机械控制应用。在一个非常小的20引脚CSP格式,这大的权力是可用来设计的大能力的一个很好的例子。智能一体化MCU厂商不只有提供强大的C
4、PU小包装却停止。添加智能集成 - 专门的硬件,可最大限度地减少外部配套设备 - 是另一种方式来收拾尽可能多的功能集成到一个小的电路板空间。作为一个例子,有多少次,你需要少量额外的简单的组件结合外部函数,这样他们可以装配到销有限的设备?你也需要做这样的一种方式来加快输入信号的处理时,CPU管理位感应回路太慢或使用了太多宝贵的CPU时间? MCU制造商开始通过片上添加用户逻辑来解决这些需求更多的逻辑集成。这种类型的智能一体化的一个例子是从Microchip PIC16(L)F1503的MCU。该装置包括少量在其上配置的逻辑的,使用所谓的可配置逻辑单元或社区学习。这些逻辑单元可以被用来创建从设备输
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