倒装cob光源容易损坏么?与正装COB相比,倒装COB有何优势?.doc
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1、倒装cob光源容易损坏么?与正装COB相比,倒装COB有何优势?随着市场对倒装LED光源的流行,了解倒装光源的人越来越多,但很多人仍然不知道所谓的倒装到底是怎么一回事,不急,听我来给你慢慢道来。正装LED芯片结构由于p,n电极在LED同一侧,容易出现电流拥挤现象,而且热阻较高,而倒装结构则可以很好的解决这两个问题,可以达到很高的电流密度和均匀度。未来灯具成本的降低除了材料成本,灯珠的稳定生和光效就显得尤为重要,倒装结构能够很好的满足这样的需求。这也是倒装结构能通吃各种功率的LED应用领域,而正装技术一般应用于中小功率LED的原因。倒装技术也可以细分为两类,一类是在蓝宝石芯片基础上倒装,蓝宝石衬
2、底保留,利于散热,但是电流密度提升并不明显;另一类倒装结构剥离了衬底材料,可以大幅度提升电流密度。倒装芯片之所以被称为倒装是相对于传统的金线键合连接方式的工艺而言的。传统的通过金线键合与基板连接的芯片电极面朝上,而倒装芯片的电极面朝下,相当于将前者翻转过来,故称其为倒装芯片。随着正装LED产品的成熟度越来越高,技术提升难度越来越大,倒装LED技术最近几年逐渐受到行业追捧。因其无金线散热好,但成本高,COB成为当初倒装走向市场最好的敲门砖。如今倒装COB已经逐渐走入各大封装企业的产线,行业里频频唱出倒装取代正装将是必然趋势,但为何目前仍然还是正装为主导呢?倒装真的能否取而代之,看看制造者们怎么说
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