元器件失效分析基本概念.doc
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1、元器件失效分析基本概念开车的人都知道,哪里最能练出驾驶水平?高速公路不行,只有闹市和不良路况才能提高水平。社会的发展就是一个发现问题解决问题的过程,出现问题不可怕,但频繁出现同一类问题是非常可怕的。失效分析基本概念定义:对失效电子元器件进行诊断过程。1、进行失效分析往往需要进行电测量并采用先进的物理、冶金及化学的分析手段。2、失效分析的目的是确定失效模式和失效机理,提出纠正措施,防止这种失效模式和失效机理的重复出现。3、失效模式是指观察到的失效现象、失效形式,如开路、短路、参数漂移、功能失效等。4、失效机理是指失效的物理化学过程,如疲劳、腐蚀和过应力等。失效分析的一般程序1、收集现场场数据2、
2、电测并确定失效模式3、非破坏检查4、打开封装5、镜验6、通电并进行失效定位7、对失效部位进行物理、化学分析,确定失效机理。8、综合分析,确定失效原因,提出纠正措施。1、收集现场数据:2、电测并确定失效模式电测失效可分为连接性失效、电参数失效和功能失效。连接性失效包括开路、短路以及电阻值变化。这类失效容易测试,现场失效多数由静电放电(ESD)和过电应力(EOS)引起。电参数失效,需进行较复杂的测量,主要表现形式有参数值超出规定范围(超差)和参数不稳定。确认功能失效,需对元器件输入一个已知的激励信号,测量输出结果。如测得输出状态与预计状态相同,则元器件功能正常,否则为失效,功能测试主要用于集成电路
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