关于PCB设计的一些小技巧.doc
《关于PCB设计的一些小技巧.doc》由会员分享,可在线阅读,更多相关《关于PCB设计的一些小技巧.doc(2页珍藏版)》请在三一文库上搜索。
1、关于PCB设计的一些小技巧一、在进行高速多层PCB设计时,关于电阻电容等器件的封装的选择的,主要依据是什么?常用那些封装,能否举几个例子。答:0402是手机常用;0603是一般高速信号的模块常用;依据是封装越小寄生参数越小,当然不同厂家的相同封装在高频性能上有很大差异。建议在关键的位置使用高频专用元件。二、多层板布局时需要注意哪些事项?答:多层板布局时,因为电源和地层在内层,要注意不要有悬浮的地平面或电源平面,另外要确保打到地上的过孔确实连到了地平面上,最后是要为一些重要的信号加一些测试点,方便调试的时候进行测量。三、通孔和盲孔对信号的差异影响有多大?应用的原则是什么?答:采用盲孔或埋孔是提高
2、多层板密度、减少层数和板面尺寸的有效方法,并大大减少了镀覆通孔的数量。但相比较而言,通孔在工艺上好实现,成本较低,所以一般设计中都使用通孔。四、在设计PCB 时,如何考虑电磁兼容性 EMC/EMI,具体需要考虑哪些方面?采取哪些措施?答:好的 EMI/EMC 设计必须一开始布局时就要考虑到器件的位置, PCB 叠层的安排,重要联机的走法,器件的选择等。例如时钟产生器的位置尽量不要靠近对外的连接器,高速信号尽量走内层并注意特性阻抗匹配与参考层的连续以减少反射,器件所推的信号之斜率(slew rate)尽量小以减低高频成分,选择去耦合(decoupling/bypass)电容时注意其频率响应是否符
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 关于 PCB 设计 些小 技巧
链接地址:https://www.31doc.com/p-3387765.html