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1、蘇淑津 明基電通 03.12.2003,我國手機產業發展現況及未來展望,台灣手機發展的三個迷思,過去PC ODM的成功模式可以應用在手機 完整解決方案可以加速TTM 3G提供台灣無線廠商一個躍進趕上的機會,PC與手機,標準化的CPU和操作系統 開放的應用軟件 模組化的設計元件和介面,Proprietary 硬體和軟件 射頻電路設計, 校準, 和測試 通信標準和通信協定的掌握 嵌入系統整合 最佳解決方案的選定 通信與應用的整合,PC與手機產業演進,1980 1985 1990 1995 2000 2002,MHz: CPU Kbps: Handset,3000,2500,2000,1500,10
2、00,500,60,50,40,30,20,10,Mbps: Wireless LAN,P4(3060MHz),P4(1400MHz),Pentium 3(450MHz),P2(233MHz),Pentium 1(60MHz),486(33MHz),386(16MHz),286(8MHz)c,Analog,GSM(9.6Kbps) PDC(14.4Kbps) TDMA(19.6bpsK) CDMA (13/64Kbps),GPRS(115Kbps) CDMA2000 1X(153.5Kbps),1G: Voice,2G: Voice+Data,W-CDMA(2Mbps),CDMA2000 1X
3、 EV/DO(2.4Mbps),3G: Mobile Internet,IEEE 802.11標準成立,802.11b (11Mbps),802.11a (54Mbps),802.11g (54Mbps),今日的手機需要更多的吸引力!,!,1. 高傳輸速率,Efficiency / Productivity GSM (14.4K) = GPRS (117K) = 3G (2M),GPRS,CDMA2000,2. 和絃鈴聲,Entertainment / Personalization 單音鈴聲 = 和絃鈴聲,3. 彩色螢幕,單彩螢幕 (單色;灰階; 多色背光),彩色STN螢幕 (4,096色;
4、 65,000色),More & More: TFT彩色液晶螢幕: 高解析度,真實色彩 大尺寸螢幕 內外雙彩螢幕 -OLED,4. 外觀設計,Fashion/Taste/Life style 材質: 塑膠外殼 = 金屬材質 = 鈦金屬, 鋁鎂合金 色彩: 黑色 = 多色 = 鑽石裝飾, 水晶環 體積: 輕.薄.短.小 外型: 直立式 = 摺疊式 掀蓋: 手動.旋轉.彈蓋.自動,More and More,5. 多媒體,影音播放,手機製造商定位分析,創新優勢 (MMS/Camera等附加價值),專注化 (產品區隔少),差異化 (產品區隔多),成本優勢,日系廠商,歐美廠商,韓系廠商,台灣廠商,中國
5、廠商,GSM產品線專注化,區隔明顯 致力發展3G以圖搶佔未來龐大市場 對外尋求成本優勢,釋出低階代工機種,投入龐大行銷預算,鞏固品牌地位 領導上游規格標準制定 下游持續創新,提昇產品附加價值 對外尋求成本優勢,釋出代工訂單,-卓越的外觀設計能力 -持續創造品牌價值,搶佔消費者mind share.,-產品貼牌為主,種類繁多 -研發與成本競爭力上升中 -強大的本土配銷優勢,-具成本與系統整合優勢 -設計代工為主, 產品區隔逐漸增加. -積極提昇產品附加價值能力,爭取高階機種代工,產業結構變遷指標,垂直整合=水平式分工結構 成本/實用性導向=附加價值導向/差異化導向 (Utilitarian-ba
6、sed to Feature-based) 換機市場高于新機市場 歐美大廠獨霸全球局面改觀,面對亞洲新興競爭者倍感威脅 手機產品生命週期縮短,翻新快速 大廠藉由銷售軟硬體平台增加獲利項目,提高技術競爭力.建構全球研發網路 藉由本土與海外研發據點的交流, 促進研發策略與事業策略之配合度,因而加快推出符合當地需求的產品 透過策略聯盟.進行技術規格標準化 提高學習曲線.降低風險.阻絕競爭.擴大應用範圍 精耕品牌藝術.持續下游創新 藉由行銷與設計能力, 加強產品的生活型態區隔 持續擴大中國生產規模 (eg.Nokia北京星網工業區專為Nokia 及其供應廠商所設立。主要目的為建構一個進料、生產及供貨上
7、無Lead time 的生產據點),全球手機領導製造商競爭分析(Cont.),Sales&Marketing,Sourcing,全球手機領導製造商競爭策略,持續擴大委外範疇, 尋求價值鏈最適化 CEM=OEM=ODM low-end=ODM high-end,Contract Manufacture,SW Application,IPR,Product Description,Sales / Distribution,Operators,Customers,Dealer / Distributor,Branding,ODM Customization,IPR,OEM Manufacture,C
8、hipset Manufacturer,Manufacturing,Design,Planning,尋求價值鏈最適化(Value Chain Optimization),韓國手機製造商競爭分析,產業結構 供應鏈體系完整,具自給自足能力(eg.Samsung 60%零組件為集團內供應) 本土市場手機滲透率高達65%,提供規模經濟與新產品銷售測試的基礎. 境內新興者眾,擠壓獲利空間.(31家本土廠商中,即有16家為最近一年內加入戰局者) 本土市場成熟,成長有限(2002預估國內手機銷量14.9M, 2003年預估為15.4M,成長僅3.3%) 競爭優勢與劣勢 卓越的外觀設計與遊戲開發能力. 多集中
9、焦點於中國大陸市場, 缺乏技術提昇與經濟規模來源. 既有的CDMA優勢無法大幅展現在大陸市場(因大陸CDMA成長不如預期).加上全球GSM市場佔有率仍低,導致學習曲線不易擴張 本土製造商策略方向 專注核心設計能力, 避免陷入價格競爭 提昇GSM/GPRS技術發展, 擴大市場規模 強化與世界級領導廠商之代工互補關係, 藉由持續的學習與經濟規模培養長期競爭優勢.,中國手機市場特色,法令限制繁複(生產許可每月30支以上新機種上市.新機種以國產品牌推出更為頻繁) 零散的通路結構與普遍的酬庸文化(Commission) 市場進入價格戰以外的戰局: 通路.促銷.產品定位. 部份業者如TCL,普天,科建等對
10、外銷自製手機抱樂觀態度. 國內外零組件廠商進駐積極,可望成為世界生產中心.,中國市場品牌分布與價格走勢,國際大廠以低價機種鞏固市場佔有率,維持 國產品牌定位區隔逼近,區隔不明顯 少數國產品牌專注高階路線(eg. TCL, Amoisonic),善用對當地市場文化的了解制定行銷策略,效果顯著(eg. TCL鑽石機),中國手機製造商競爭分析,競爭優勢與劣勢 對中國市場的深度了解,擅長採用當地化行銷策略.(eg.以農村包圍城市”之戰略成效顯著) 高酬庸的通路策略成功提昇國產品牌市場佔有率 技術開發能力仍不如台韓, 部分僅涉及軟體(MMI)技術 無法同時集中資源在行銷與研發, 倚賴外商仍重 售後服務不
11、如大廠完備 中國本土製造商策略方向 強化手機自製能力, 提昇研發實力 加強售後市場的經營, 提昇服務與品質 清晰明確的產品/品牌定位, 以免龐雜的產品線產生競蝕效果(Cannibalization) 深耕通路商的關係為生存關鍵, 應於高酬庸之外建立長期可靠的通路關係,台灣手機製造商競爭分析,產業結構 ODM為主的營運模式 2003由於手機附加價值提昇(MMS, Camera, Java),ASP可望提高. Time to Market是成功的關鍵要素 由於大陸廠商自製率提高,以及南韓二線廠商積極搶進,造成大陸廠商對台灣貼牌的依賴度有逐漸降低的趨勢 軟體將走向turnkey solutions以
12、降低研發成本, 提昇效率與速度. 台灣製造商競爭優劣勢 系統整合速度快,彈性高 設計與創新能力不足 研發團隊的能量成長為長期競爭力觀察指標 中國市場的開放與一級大廠代工訂單為銷售觀察指標 台灣製造商策略方向 產業KSF: Time to Market+規模經濟+創新(差異化) 發展高低階代工能力, 歐美大廠為優先策略目標. 持續快速研發, 降低成本 區域市場: 亞太地區善盡地緣及文化優勢; 歐美事業觸角建立,微笑曲線的價值理論,生產製造 經濟規模 成本優勢,技術領先 關鍵元件 TTM,創新產品 品牌價值 通路掌握,Taiwan,Nokia Motorola Sony-Ericsson Siem
13、ens,Nokia Motorola Samsung,Korean Players,Chinese Brands,手機零組件使用分析,零組件使用比例分布,功率放大器 (PA),(發射用)溫度補償振盪器 (TCXO),表面聲波濾波器 (IF/RF SAW),電壓控制振盪器 (VCO),等效器 (SYNTHESIZER),基頻 IC (AD/DA),基頻 IC (CPU),I/O CONNECTOR,雙頻收發開關 (T/R SWITCH),低雜訊放大器 (GSM LNA),低雜訊放大器 (DCS LNA),RF Transceiver IC,電源管理 IC (power management IC
14、),SRAM,FLASH,連接器 (SIM CARD CONNECTOR),Skyworks、Infineon、Phillips、Hitachi, RFMD,Toshiba、Murata、Fujitsu, Panasonic, EPCOS 國內:晶技,嘉碩,Kyocera, Toyocom, KSS, NOK,ALPS, Panasonic, Toyocom, Murata 國內:希華,台達電,Samsung、Hitachi、Cypress 國內: 鈺創,國外: Intel, AMD 國內: 旺宏,手機零組件概觀,TI, ADI,Hitachi, Infineon, Silicon Lab,
15、Skyworks,JST 國內: 正崴, 禾昌,NS, Fujitsu,Murata, Kyocera, Hitachi Metals, EPCOS,TI, ADI,Camera Module:,Omnivision, Panasonic, Agilent, STMicro 國內: 原相,銳相,面板模組(LCDM),Epson, Samsung, Philips, Sharp, Casio 國內:勝華,碧悠,LCD驅動IC (Driver IC),Sharp, NEC, Samsung, Toshiba, Solomon, Hitachi,Melody IC,YAMAHA, Rohm, Oki
16、,2003主要零組件需求趨勢,彩色面板: 預估明年彩色手機將佔手機總出貨量 40-50% 數位相機模組: 明年預估10-15%手機將具有數位相機功能. 受惠廠商: CCD, CMOS, Flash memory, Lenses and controllers 記憶體: 研究估計記憶容量需求將由現行的16/32Mb邁向128/256Mb. 並預測未來手機將內建Flash記憶卡的趨勢 PCB: 高密度(8層或以上)節省空間的設計為重點. RF模組: 利用LTCC或其他封裝技術 PA, RFIC, 與前端元件可能整合為單一模組,台灣手機零組件業者未來發展,產業結構 部分廠商已有與國際大廠合作經驗,
17、韓廠下單亦有增加趨勢 核心技術仍掌握於國際大廠, 國內以機構件實力較為雄厚(以全球零組件供應佔有率而言, 2002年台灣出貨的手機按鍵預計佔25%; PCB預計佔37%).隨著委外代工的數量攀升, 比率仍持續擴大. 廠商多在大陸設有生產基地, 就近供應在地手機製造商 本土製造商競爭優劣勢 成本優勢 具系統組裝能力 充沛的大陸產能與彈性生產調配 本土製造商策略方向 KSF: 長期可靠的合作關係+成本競爭力 持續改善品質與供貨速度 加強市場掌握度以確保新產品的開發時程能與ODM大廠同步(eg. TFT, Camera module, Color STN,),結語,整體而言 ODM模式仍有大幅成長空間, 但個別廠商之發展仍取決於歐美大廠之策略 軟體整合能力是競爭勝負的關鍵 礙於軟體整合之難度, 完整解決方案不易實現 CEM模式無法取代ODM 台灣零組件廠商在周邊元件(面板, 數位相機鏡頭等)具備全球競爭力 台灣通信IC的能力(WLAN除外)仍待觀察,
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