半导体FAB百问知识汇总.doc
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1、半导体FAB百问知识汇总半导体FAB厂 FAQ100问影响工厂成本的主要因素有哪些?答:Direct Material 直接材料,例如:蕊片 Indirect Material间接材料,例如气体 Labor人力 Fixed Manufacturing机器折旧,维修,研究费用等 ProducTIon Support其它相关单位所花费的费用在FAB内,间接物料指哪些?答:Gas 气体 Chemical 酸,碱化学液 PHOTO Chemical 光阻,显影液 Slurry 研磨液 Target 靶材 Quartz 石英材料 Pad Disk 研磨垫 Container 晶舟盒(用来放蕊片) Con
2、trol Wafer 控片 Test Wafe r测试,实验用的蕊片什幺是变动成本(Variable Cost)?答:成本随生产量之增减而增减例如:直接材料,间接材料什幺是固定成本(Fixed Cost)?答:此种成本与产量无关,而与每一期间保持一固定数额例如:设备租金,房屋折旧及檵器折旧Yield(良率)会影响成本吗?如何影响?答:Fab yield 若无报废产生,投入完全等于产出,则成本耗费最小CP Yield:CP Yield 指测试一片芯片上所得到的有效的IC数目。当产出芯片上的有效IC数目越多,即表示用相同制造时间所得到的效益愈大生产周期(Cycle TIme)对成本(Cost)的影
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