半导体封测主流技术及发展方向分析.doc
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1、半导体封测主流技术及发展方向分析近几年,中国半导体产业继续维持高速增长态势,增长率超过了20;IC设计、封测、晶圆制造以及功率器件是为4大推动主力。其中,封测行业在过去十多年中,因成本比较高,主要靠量推动发展,并是过去我国半导体产业4大推动力中产值最高的一块。不过,近两年来,我国的IC设计行业获得了巨大发展,2018年其产业营收已经超过了2500亿人民币规模,超过了封测产业的产值,未来还将继续高速发展。由此,封测行业也将继续成长,以匹配正在高速发展的IC设计行业发展需求。从行业发展历程来看,包括封测行业在内的半导体产业主要由几类代表性产品所驱动。在上世纪80年代中期,由计算机主机和台式电脑推动
2、发展;这一时期,笔记本电脑的发展势头也开始慢慢展现。而到了上世纪90年代中期,笔记本电脑就成为了整个半导体产业的驱动主力。待进入千禧之年,以手机为代表的移动通讯产品开始引领半导体产业的高速成长。在2010年之后,集各种功能于一体的智能手机取代了上一代产品并高速成长,并成为当下半导体产业发展的驱动代表。封测行业正是伴随这些时代的产品升级而获得了巨大发展。下一个驱动半导体产业继续繁荣的代表产品又是什么呢?目前主流观点认为,数据运算时代将会成为当下的驱动主力,这是因为在端对端的应用中,如手机平台、汽车平台、智能制造、智能家居等,将会构建边缘云计算的庞大网络,形成端应用,这就需要庞大的大数据运算能力,
3、离不开5G、AI、云计算等技术的支撑。面对新的产业变化,封测行业该如何应对?需要哪些新的技术来匹配发展?云端应用需要非常宽的带宽,我们知道,摩尔定律及先进制程一直在推动半导体行业的发展,封装行业也需要新的技术来支持新的封装需求,如高性能2.5D/3D封装技术、晶圆级封装技术、高密度SiP系统级封装技术、高速5G通讯技术以及内存封装技术等,这些将会成为接下来封装行业跟进产业潮流的主流技术及方向。2.5D/3D先进封装集成目前,需要从FcBGA等平台上提供最大的封装尺寸,从传统的2.5D封装提供转接板工艺开始,深入开发及提供低成本方案,比如长电科技的UFOs基板技术,既可以替代原来的基板,也可以在
4、基板中增加一层薄膜,还可以作为高密度的封装方案,从而降低封装的成本,并提高产品的性价比。晶圆级封装技术晶圆级封装技术应用非常广泛,成长也非常迅速,目前可以做到8英寸、12英寸多层封装。该技术还可以用来实现Remain封装,可以很好地提高产品的可靠性。其中,Fan-Out技术是当下晶圆级封装技术中的热门,这需要利用晶圆级平台来实现,星科金鹏推出的eWLB正是Fan-Out技术方案之一,DECA和近几年台积电采用的InFo也是行业重要的晶圆级Fan-Out封装方案。eWLB和FO-ECP是长电科技目前施行的主要方案,其中eWLB属于通用级技术,使用领域广泛;而FO-ECP为长电科技专门开发的新技术
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