半导体激光器工艺知识详解.doc
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1、半导体激光器工艺知识详解半导体激光器是指以半导体材料为工作物质的激光器,又称半导体激光二极管(LD),是20世纪60年代发展起来的一种激光器。半导体激光器的工作物质有几十种,例如砷化镓(GaAs)、硫化镉(CdS)等,激励方式主要有电注入式、光泵式和高能电子束激励式三种。半导体激光器从最初的低温(77K)下运转发展到室温下连续工作;从同质结发展成单异质结、双异质结、量子阱(单、多量子阱)等多种形式。半导体激光器因其波长的扩展、高功率激光阵列的出现以及可兼容的光纤导光和激光能量参数微机控制的出现而迅速发展。半导体激光器的体积小、重量轻、成本低、波长可选择,其应用遍布临床、加工制造、军事,其中尤以
2、大功率半导体激光器方面取得的进展最为突出。半导体激光器的工作原理激光产生原理半导体激光器是一种相干辐射光源,要使它能产生激光,必须具备三个基本条件:(1)增益条件:建立起激射媒质(有源区)内载流子的反转分布,在半导体中代表电子能量的是由一系列接近于连续的能级所组成的能带,因此在半导体中要实现粒子数反转,必须在两个能带区域之间,处在高能态导带底的电子数比处在低能态价带顶的空穴数大很多,这靠给同质结或异质结加正向偏压,向有源层内注人必要的载流子来实现。将电子从能量较低的价带激发到能量较高的导带中去。当处于粒子数反转状态的大量电子与空穴复合时,便产生受激发射作用。(2)要实际获得相干受激辐射,必须使
3、受激辐射在光学谐振腔内得到多次反馈而形成激光振荡,激光器的谐振腔是由半导体晶体的自然解理面作为反射镜形成的,通常在不出光的那一端镀上高反多层介质膜,而出光面镀上减反膜。对Fp腔(法布里一珀罗腔)半导体激光器可以很方便地利用晶体的与Pn结平面相垂直的自然解理面一面构成FP腔。(3)为了形成稳定振荡,激光媒质必须能提供足够大的增益,以弥补谐振腔引起的光损耗及从腔面的激光输出等引起的损耗,不断增加腔内的光场。这就必须要有足够强的电流注入,即有足够的粒子数反转,粒子数反转程度越高,得到的增益就越大,即要求必须满足一定的电流阀值条件。当激光器达到阀值时,具有特定波长的光就能在腔内谐振并被放大,最后形成激
4、光而连续地输出。可见在半导体激光器中,电子和空穴的偶极子跃迁是基本的光发射和光放大过程。对于新型半导体激光器而言,人们目前公认量子阱是半导体激光器发展的根本动力。量子线和量子点能否充分利用量子效应的课题已延至本世纪,科学家们已尝试用自组织结构在各种材料中制作量子点,而GaInN量子点已用于半导体激光器。另外,科学家也已经做出了另一类受激辐射过程的量子级联激光器,这种受激辐射基于从半导体导带的一个次能级到同一能带更低一级状态的跃迁,由于只有导带中的电子参与这种过程,因此它是单极性器件。半导体激光器的工作特性1)阈值电流当注入p-n结的电流较低时,只有自发辐射产生,随电流值的增大增益也增大,达阈值
5、电流时,p-n结产生激光。影响阈值的几个因素:(1)晶体的掺杂浓度越大,阈值越小。(2)谐振腔的损耗小,如增大反射率,阈值就低。(3)与半导体材料结型有关,异质结阈值电流比同质结低得多。目前,室温下同质结的阈值电流大于30000A/cm2;单异质结约为8000A/cm2;双异质结约为1600A/cm2。现在已用双异质结制成在室温下能连续输出几十毫瓦的半导体激光器。(4)温度愈高,阈值越高。100K以上,阈值随T的三次方增加。因此,半导体激光器最好在低温和室温下工作。2)方向性由于半导体激光器的谐振腔短小,激光方向性较差,在结的垂直平面内,发散角最大,可达20-30;在结的水平面内约为10左右。
6、3)效率量子效率 每秒发射的光子数每秒到达结区的电子空穴对数77K时,GaAs激光器量子效率达7080;300K时,降到30左右。 功率效率1辐射的光功率加在激光器上的电功率由于各种损耗,目前的双异质结器件,室温时的1最高10,只有在低温下才能达到3040。4)光谱特性由于半导体材料的特殊电子结构,受激复合辐射发生在能带(导带与价带)之间,所以激光线宽较宽,GaAs激光器,室温下谱线宽度约为几纳米,可见其单色性较差。输出激光的峰值波长:77K时为840nm;300K时为902nm。半导体激光器工艺知识半导体激光器的制造工艺从原理上与半导体电子器件的工艺有很多相似之处。半导体激光器的诞生需要经过
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