单片机开发过程中需要特别注意的7个要点解读.doc
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1、单片机开发过程中需要特别注意的7个要点解读我的工作主要是主导新产品试产,在实际的工作中,经常出现因为RD人员的设计“疏忽”导致试产失败。这个疏忽要加上引号,是因为这并不是真正的粗心造成的,而是对生产工艺的不熟悉而导致的。为了避免各位做RD的朋友出现同样的错误,或为了更好的完成试产我对一些常见的问题点做一些总结,希望能对大家有所帮助。1、IC封装的选择。现在电子产品都在向环保的无铅发展,欧洲2006年7月1日就要实现全部无铅化,现在正处于有铅向无铅的过渡期。因此,元器件厂商提供的元器件也出现无铅与有铅两种规格,有的厂商甚至已经停止了有铅元器件的生产。问题点就在于这有铅和无铅两种元器件的选择上,当
2、一个产品设计完成后,RD人员需要对具体元器件进行确认,请在确认前要做出该产品采用无铅工艺还是有铅工艺的选择。如果没有一个具体的确定,在选料时不注意这个问题,原料中出现有铅元件与无铅元件同时使用,就会导致SMT工艺的困难。无铅元件的回流峰值温度在255度,有铅元件的回流峰值温度最高不超过235度,如果混用两种材料,那么必然会导致1、有铅元件被高温损坏。2、无铅元件,特别是BGA封装的元件,所附锡球未达到熔点,易导致虚焊或抗疲劳度下降。所以在确定元器件的时候一定要首先确认元器件是有铅的还是无铅的,同时如果元器件选择无铅,那么PCB板也要做相应选择,一个方面配合无铅工艺,让无铅锡膏的焊接性得到加强,
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