单片机怎么解密- 单片机解密技术大全.doc
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1、单片机怎么解密? 单片机解密技术大全本文主要介绍了单片机内部密码破解的常用方法,详解单片机破解的方式和步骤,简单阐述了对于单片机破解的几点看法。芯片解密芯片解密又叫单片机解密,单片机破解,芯片破解,IC解密,我们把CPLD解密,DSP解密都习惯称为芯片解密。单片机攻击者借助专用或自制设备,利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷,通过多种技术手段提取关键信息,获得单片机内的程序即为芯片解密技术。芯片解密属于法律边缘的行业,但仁者见仁智者见智。某负责人表示,芯片解密只是一把刀,本身并没有对错,不过是握在谁的手里,拿刀去做什么,才最终决定了其性质的好坏。撇开芯片解密的性质不谈,就芯片解密技术本身来说,
2、也是一种精密复杂的高端科技,需要破解人员具有扎实的逆向工程知识及丰富的解密经验。否则,很可能解密失败,赔了“母片”又折兵。单片机怎么解密单片机()一般都有内部供用户存放程序。为了防止未经授权访问或拷贝单片机的机内程序,大部分单片机都带有加密锁定位或者加密字节,以保护片内程序。如果在编程时加密锁定位被使能(锁定),就无法用普通编程器直接读取单片机内的程序,这就是所谓拷贝保护或者说锁定功能。事实上,这样的保护措施很脆弱,很容易被破解。单片机攻击者借助专用设备或者自制设备,利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷,通过多种技术手段,就可以从芯片中提取关键信息,获取单片机内程序。因此,作为电子产品的设计工
3、程师非常有必要了解当前单片机攻击的最新技术,做到知己知彼,心中有数,才能有效防止自己花费大量金钱和时间辛辛苦苦设计出来的产品被人家一夜之间仿冒的事情发生。单片机解密技术大全单片机攻击技术目前,攻击单片机主要有四种技术,分别是:()软件攻击该技术通常使用处理器通信接口并利用协议、加密算法或这些算法中的安全漏洞来进行攻击。软件攻击取得成功的一个典型事例是对早期 系列单片机的攻击。攻击者利用了该系列单片机擦除操作时序设计上的漏洞,使用自编程序在擦除加密锁定位后,停止下一步擦除片内程序存储器数据的操作,从而使加过密的单片机变成没加密的单片机,然后利用编程器读出片内程序。目前在其他加密方法的基础上,可以
4、研究出一些设备,配合一定的软件,来做软件攻击。近期国内出现了了一种51单片机解密设备(成都一位高手搞出来的),这种解密器主要针对SyncMos. Winbond,在生产工艺上的漏洞,利用某些编程器定位插字节,通过一定的方法查找芯片中是否有连续空位,也就是说查找芯片中连续的FF FF字节,插入的字节能够执行把片内的程序送到片外的指令,然后用解密的设备进行截获,这样芯片内部的程序就被解密完成了。() 电子探测攻击该技术通常以高时间分辨率来监控处理器在正常操作时所有电源和接口连接的模拟特性,并通过监控它的电磁辐射特性来实施攻击。因为单片机是一个活动的电子器件,当它执行不同的指令时,对应的电源功率消耗
5、也相应变化。这样通过使用特殊的电子测量仪器和数学统计方法分析和检测这些变化,即可获取单片机中的特定关键信息。目前RF编程器可以直接读出老的型号的加密MCU中的程序,就是采用这个原理。()过错产生技术该技术使用异常工作条件来使处理器出错,然后提供额外的访问来进行攻击。使用最广泛的过错产生攻击手段包括电压冲击和时钟冲击。低电压和高电压攻击可用来禁止保护电路工作或强制处理器执行错误操作。时钟瞬态跳变也许会复位保护电路而不会破坏受保护信息。电源和时钟瞬态跳变可以在某些处理器中影响单条指令的解码和执行。()探针技术该技术是直接暴露芯片内部连线,然后观察、操控、干扰单片机以达到攻击目的。为了方便起见,人们
6、将以上四种攻击技术分成两类,一类是侵入型攻击(物理攻击),这类攻击需要破坏封装,然后借助半导体测试设备、显微镜和微定位器,在专门的实验室花上几小时甚至几周时间才能完成。所有的微探针技术都属于侵入型攻击。另外三种方法属于非侵入型攻击,被攻击的单片机不会被物理损坏。在某些场合非侵入型攻击是特别危险的,这是因为非侵入型攻击所需设备通常可以自制和升级,因此非常廉价。大部分非侵入型攻击需要攻击者具备良好的处理器知识和软件知识。与之相反,侵入型的探针攻击则不需要太多的初始知识,而且通常可用一整套相似的技术对付宽范围的产品。因此,对单片机的攻击往往从侵入型的反向工程开始,积累的经验有助于开发更加廉价和快速的
7、非侵入型攻击技术。侵入型攻击的一般过程侵入型攻击的第一步是揭去芯片封装(简称“开盖”有时候称“开封”,英文为 “DECAP”,decapsulation)。有两种方法可以达到这一目的:第一种是完全溶解掉芯片封装,暴露金属连线。第二种是只移掉硅核上面的塑料封装。第一种方法需要将芯片绑定到测试夹具上,借助绑定台来操作。第二种方法除了需要具备攻击者一定的知识和必要的技能外,还需要个人的智慧和耐心,但操作起来相对比较方便,完全家庭中操作。芯片上面的塑料可以用小刀揭开,芯片周围的环氧树脂可以用浓硝酸腐蚀掉。热的浓硝酸会溶解掉芯片封装而不会影响芯片及连线。该过程一般在非常干燥的条件下进行,因为水的存在可能
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