印制电路板信号损耗测试技术.doc
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1、印制电路板信号损耗测试技术1前言印制电路板(PCB)信号完整性是近年来热议的一个话题,国内已有很多的研究报道对PCB信号完整性的影响因素进行分析,但对信号损耗的测试技术的现状介绍较为少见。PCB传输线信号损耗来源为材料的导体损耗和介质损耗,同时也受到铜箔电阻、铜箔粗糙度、辐射损耗、阻抗不匹配、串扰等因素影响。在供应链上,覆铜板(CCL)厂家与PCB快件厂的验收指标采用介电常数和介质损耗;而PCB快件厂与终端之间的指标通常采用阻抗和插入损耗,如图1所示。图1 PCB材料及组装的部分技术指标针对高速PCB设计和使用,如何快速、有效地测量PCB传输线信号损耗,对于PCB设计参数的设定和仿真调试和生产
2、过程的控制具有重要意义。2 PCB插入损耗测试技术的现状目前业界使用的PCB信号损耗测试方法从使用的仪器进行分类,可分为两大类:基于时域或基于频域。时域测试仪器为时域反射计(TIme DomainReflectometry,简称TDR)或时域传输计(TImeDomain Transmission,简称TDT);频域测试仪器为矢量网络分析仪(Vector Network Analyzer,简称VNA)。在IPC-TM650试验规范中,推荐了5种试验方法用于PCB信号损耗的测试:频域法、有效带宽法、根脉冲能量法、短脉冲传播法、单端TDR差分插入损耗法。2.1频域法频域法(Frequency Dom
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