印制电路板设计产生的污染物的解决方法.doc
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1、印制电路板设计产生的污染物的解决方法印制电路板设计生产主要是在覆铜板上去掉多余的铜并形成线路,多层印制板还需要连接导通各层。由于电路板越来越精细微小,因此加工精度日益提高,造成印制板生产越来越复杂。其生产过程有几十道工序,每道工序都有化学物质进入废水。印制电路板设计生产废水中的污染物如下:一、铜。由于是在覆铜板上除去多余的铜而留下电路,因此铜是印制电路板设计废水中最主要的污染物,铜箔是主要来源。除此之外,由于双面板、多层板各层的线路需要导通,在基板上钻孔并镀铜,使得各层电路导通,而在基材(一般为树脂)上首层镀铜和中间过程中还有化学镀铜,化学镀铜采用络合铜,以控制稳定的铜沉积速度和铜沉积厚度。一
2、般采用EDTA-Cu(乙二胺四乙酸铜钠),也有未知的成分。化学镀铜后印制板的清洗水中也含有络合铜。除此之外,印制板生产中还有镀镍、镀金、镀锡铅,因此也含有这些重金属。二、有机物。在制作电路图形、铜箔蚀刻、电路焊接等等工序中,使用油墨将需要保护的铜箔部分覆盖,完毕之后又将其退掉,这些过程产生高浓度的有机物,有的COD高达1020g/L。这些高浓度废水大约占总水量的5%左右,也是印制板生产废水COD的主要来源。三、氨氮。根据生产工序不同,有的工艺在蚀刻液中含有氨水、氯化铵等,它们是氨氮的主要来源。四、其他污染物。除了以上主要的污染物以外,还有酸、碱、镍、铅、锡、锰、氰根离子、氟。在印制板生产过程中
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