厚膜技术型大功率射频负载,散热强不畏“发烧”!.doc
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1、厚膜技术型大功率射频负载,散热强不畏“发烧”!EMC-RFLABS是一个国际公认领先的开发、制造薄和厚膜的射频微波电阻组件、信号分布产品、电缆组件的供应商。其产品广泛应用在电信、军事、广播设备、空间、航空航天、医疗设备和测试和测量市场。可以提供全系列的大功率射频负载系列,包括贴片式、引线式、同轴法兰式、SMA、带线法兰式、表贴、金线键和式等。这些负载拥有经过优化的极低驻波比,且可应用于宽带应用。部分器件的功率容量能够达到1 KW,最大频率高至26.5 GHz。还可以提供不同的基材,例如铝,氧化铍,氧化铝和钻石材料。易于焊接,亦支持多种安装方式。其 中,表贴型负载电阻可用作三种不同类型的负载,不
2、论是面对射频还是直流应用如:偏置电压下降或加热器。A型负载拥有一个完整的金属化背面,可以直接连接到 散热器或一个供加热的器件。B型负载则是针对低功率SMT应用的全方位分配器。C型负载有一个分离的接地面积,它允许被安装为一个电阻器或负载。因为该类型能够提供一个更大的面积,能够增加散热面积,所以是高功率SMT应用的一个理想选择。而 世强供应商EMC-RFLABS 的SMT系列表面贴型负载则包括功率容量高达240 W,频率最大为4 GHz的各种表贴式负载。该系列负载凭借EMC-RFLABS独特的非对称专利技术可以通过增加接地面积来改善器件的散热能力。且无需利用螺栓固定散热,降低了系统成本。SMT25
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