双面电路板如何拆_双面电路板元件拆焊.doc
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1、双面电路板如何拆_双面电路板元件拆焊印刷电路板拆卸方法1、拆卸单面印刷电路板上的元器件:可采用牙刷法、丝网法、针头法、吸锡器、气动吸枪等方法。表1对这些方法进行了详细比较。大部分拆卸电子元器件的简便方法(包括国外先进的气动吸枪)都仅适于单面板,对双面板、多面板效果不佳。2、拆卸双面印刷电路板上的元器件:可采用单边整体加热法、针管掏空法、锡流焊机。单连整体加热法需用专用的加热工具,不便通用。针管掏空法:首先把需拆卸下来的元器件的各管脚剪断,取下元器件,这时留在印刷电路板上的是元器件被剪断的管脚,然后用烙铁把每一个管脚上的锡熔化,用镊子将其取出,直到取完所有的管脚为止,再用与焊盘孔内径相适的医用针
2、头把其掏空,此法虽多几道工序,但对印刷电路板无影响,取材方便且操作简单,实现极为容易,本人经多年实践认为是一种较为理想的方法。3、拆卸多面印刷电路板上的元器件:若采用以上各法(除锡流焊机),不是难拆卸,就是易造成层与层之间的联系故障。一般采用焊管脚法,从元器件的管脚根部剪断元器件,留其管脚在印刷电路板上,然后把新器件的管脚焊在留在印刷电路板上的管脚上。但对多脚的集成块焊接不易。锡流焊机(又称二次焊机)可解决此问题,是讫今拆卸双、多层印刷电路板上的集成块的最先进的工具。但造价较高,需投资几千元钱。锡流焊机实际上是一种特殊的小型波峰焊机,是用锡流泵从锡锅内抽出新鲜且没有被氧化的熔锡,经可选的不同规
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