双面电路板怎么看_电路板正反面怎么区别.doc
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1、双面电路板怎么看_电路板正反面怎么区别双面电路板工艺流程双面锡板/沉金板制作流程:开料-钻孔-沉铜-线路-图电-蚀刻-阻焊-字符-喷锡(或者是沉金)-锣边v割(有些板不需要)-飞测-真空包装双面镀金板制作流程:开料-钻孔-沉铜-线路-图电-镀金-蚀刻-阻焊-字符-锣边-v割-飞测-真空包装多层锡板/沉金板制作流程:开料-内层-层压-钻孔-沉铜-线路-图电-蚀刻-阻焊-字符-喷锡(或者是沉金)-锣边v割(有些板不需要)-飞测-真空包装多层板镀金板制作流程:开料-内层-层压-钻孔-沉铜-线路-图电-镀金-蚀刻-阻焊-字符-锣边-v割-飞测-真空包装1、图形电镀工艺流程覆箔板-下料-冲钻基准孔-数控
2、钻孔-检验-去毛刺-化学镀薄铜-电镀薄铜-检验-刷板-贴膜(或网印)-曝光显影(或固化)-检验修板-图形电镀(Cn十Sn/Pb)-去膜-蚀刻-检验修板-插头镀镍镀金-热熔清洗-电气通断检测-清洁处理-网印阻焊图形-固化-网印标记符号-固化-外形加工-清洗干燥-检验-包装-成品。流程中“化学镀薄铜-电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”一道工序替代,两者各有优缺点。图形电镀-蚀刻法制双面孔金属化板是六、七十年代的典型工艺。八十年代中裸铜覆阻焊膜工艺(SMOBC)逐渐发展起来,特别在精密双面板制造中已成为主流工艺。2、SMOBC工艺SMOBC板的主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象,同时由
3、于铅锡比例恒定,比热熔板有更好的可焊性和储藏性。制造SMOBC板的方法很多,有标准图形电镀减去法再退铅锡的SMOBC工艺;用镀锡或浸锡等代替电镀铅锡的减去法图形电镀SMOBC工艺;堵孔或掩蔽孔法SMOBC工艺;加成法SMOBC工艺等。下面主要介绍图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺和堵孔法SMOBC工艺流程。图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺法相似于图形电镀法工艺。只在蚀刻后发生变化。双面覆铜箔板-按图形电镀法工艺到蚀刻工序-退铅锡-检查-清洗-阻焊图形-插头镀镍镀金-插头贴胶带-热风整平-清洗-网印标记符号-外形加工-清洗干燥-成品检验-包装-成品。3、堵孔法主要工艺流程如下:双面覆箔板-钻孔
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