双面电路板的再焊接技巧.doc
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1、双面电路板的再焊接技巧焊接原理及焊接工具焊接原理:目前电子元器件的焊接主要采用锡焊技术。锡焊技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料,在一定温度下焊锡熔化,金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合,形成浸润的结合层。外表看来印刷板铜铂及元器件引线都是很光滑的,实际上它们的表面都有很多微小的凹凸间隙,熔流态的锡焊料借助于毛细管吸力沿焊件表面扩散,形成焊料与焊件的浸润,把元器件与印刷板牢固地粘合在一起,而且具有良好的导电性能。锡焊接的条件是:焊件表面应是清洁的,油垢、锈斑都会影响焊接;能被锡焊料润湿的金属才具有可焊性,对黄铜等表面易于生成氧化膜的材料,可以借助于助焊剂,先对焊件表面进行镀锡浸润后,再行焊
2、接;要有适当的加热温度,使焊锡料具有一定的流动性,才可以达到焊牢的目的,但温度也不可过高,过高时容易形成氧化膜而影响焊接质量。焊接工具:电烙铁手工焊接的主要工具是电烙铁。电烙铁的种类很多,有直热式、感应式、储能式及调温式多种,电功率有15W、2OW、35w300W多种,主要根据焊件大小来决定。一般元器件的焊接以2OW内热式电烙铁为宜;焊接集成电路及易损元器件时可以采用储能式电烙铁;焊接大焊件时可用150W300W大功率外热式电烙铁。小功率电烙铁的烙铁头温度一般在300400之间。烙铁头一般采用紫铜材料制造。为保护在焊接的高温条件下不被氧化生锈,常将烙铁头经电镀处理,有的烙铁头还采用不易氧化的合
3、金材料制成。新的烙铁头在正式焊接前应先进行镀锡处理。方法是将烙铁头用细纱纸打磨干净,然后浸入松香水,沾上焊锡在硬物(例如木板)上反复研磨,使烙铁头各个面全部镀锡。若使用时间很长,烙铁头已经氧化时,要用小锉刀轻锉去表面氧化层,在露出紫铜的光亮后用同新烙铁头镀锡的方法一样进行处理。当仅使用一把电烙铁时,可以利用烙铁头插人烙铁芯深浅不同的方法调节烙铁头的温度。烙铁头从烙铁芯拉出的越长,烙铁头的温度相对越低,反之温度就越高。也可以利用更换烙铁头的大小及形状来达到调节烙铁头温度的目的。烙铁头越细,温度越高;烙铁头越粗,相对温度越低。根据所焊元件种类可以选择适当形状的烙铁头。烙铁头的顶端形状有圆锥形、斜面
4、椭圆形及凿形等多种。焊小焊点可以采用圆锥形的,焊较大焊点可以采用凿形或圆柱形的。还有一种吸锡电烙铁,是在直热式电烙铁上增加了吸锡机构构成的。在电路中对元器件拆焊时要用到这种电烙铁。PCB双面回焊制程介绍及注意事项目前SMT业界主流的电路板组装技术应该非全板回流焊接(Reflow)莫属,其他当然还有别的电路板焊接方法,而这种全板回流焊接又可以区分为单面板回焊及双面板回焊,单面回焊的板子现在很少人使用了,因为双面回焊可以节省电路板的空间,也就是说可以让产产做到更小,所以市面上看到的板子大多属于双面回焊制程。因为双面回焊制程需要做两次的回焊的关系,所以会有一些制程上的限制,最常见的问题就是板子走到第
5、二次回焊炉时,第一面上面的零件会因为重力关系而掉落,尤其是板子流到炉子的回焊区高温时,本文将说明双面回焊制程中零件摆放的注意事项:一般来说比较细小的零件建议摆放在第一面过回焊炉,因为第一面过回焊炉时PCB的变形量会比较小,锡膏印刷的精度会比较高,所以较是合摆放较细小的零件。其次,较细小的零件不会在第二次过回焊炉时有掉落的风险。因为第一面的零件在打第二面时会被放至于电路板的底面直接朝下,当板子进入回焊区高温时比较不会因为重量过重而从板子上掉落下来。其三,第一面板子上的零件必须过两次回焊炉,所以其耐温必须要可以耐受两次回焊的温度,一般的电阻电容通常被要求至少可以过三次回焊高温,这是为了符合有些板子
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