喷锡与沉锡异同点及化学沉锡常见问题分析.doc
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1、喷锡与沉锡异同点及化学沉锡常见问题分析PCB沉锡工艺是为有利于SMT与芯片封装而特别设计的在铜面上以化学方式沉积锡金属镀层,是取代Pb-Sn合金镀层制程的一种绿色环保新工艺,已广泛应用于电子产品、五金件、装饰品等。印刷线路板有两个较为常用的工艺:喷锡和沉锡。喷锡,主要是将PCB板直接侵入到熔融状态的锡浆里面,在经过热风整平后,在PCB铜面会形成一层致密的锡层,厚度一般为1um-40um。沉锡,主要是利用置换反应在PCB板面形成一层极薄的锡层,锡层厚度大约在在0.8um-1.2um之间,沉锡工艺更普遍应用在线路板表面处理工艺当中。化学沉锡常见技术问题分析化学沉锡是PCB沉锡工艺的一种,应用较为普
2、遍,其工作原理是通过改变铜离子的化学电位使镀液中的亚锡离子发生化学置换反应,其实质是电化学反应。被还原的锡金属沉积在铜基材的表面上形成锡镀层,且其浸锡镀层上吸附的金属络合物对锡离子还原为金属锡起催化作用,以使锡离子继续还原成锡,其化学反应方程式为2Cu+4TU+Sn22Cu+(TU)2+Sn。化学沉锡层的厚度大约在在1um-40um之间,表面结构较为致密,硬度较大,不容易刮花;喷锡在生产过程中只有纯锡,所以表面容易清洗,正常温度下可以保存一年,并且在焊接的过程中不易出现表面变色的问题;沉锡,锡厚大约在在0.8um-1.2um之间,表面结构较为松散,硬度小,容易造成表面刮伤;沉锡是经过复杂的化学
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