围绕25微米和35微米通孔的激光钻孔展开分析.doc
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1、围绕25微米和35微米通孔的激光钻孔展开分析前言 笔者这几个月走访了不少企业,碰到很多非常资深的电路板专家,交流中受益匪浅。只是有些小遗憾,很多电路板专家对激光这个冷门方向还不熟悉,因此有必要把一些激光方面的东西慢慢讲清楚,本文围绕25微米和35微米通孔的激光钻孔展开。一、目前25微米和35微米通孔传统钻孔方式一般紫外激光钻孔机,会把激光光斑设置在15微米25微米之间,因此要钻25微米的通孔,基本上都是直接烧孔方式加工。所谓烧孔方式加工,就是振镜跳转到待加工孔位就定住,激光出光,直接把铜箔和PI击穿,形成25微米通孔。对于35微米通孔,则有两种情况,一种情况是调整一下外光路和激光参数或者采取激
2、光焦点离焦的做法,让激光对铜箔的有效光斑加大到35微米,采用和25微米通孔钻孔一样的烧孔方式加工,这样可以快速烧出需要的通孔,然后让外光路调整回来或者激光焦点回到焦点位置,使得激光焦点恢复正常光斑大小,再把定位孔和其他孔加工一遍,其实也是采用了两次加工的思路。这个思路最大问题是整体精度会受到影响,且通孔会过热。另一种投机取巧的方法是采用括弧旋切方式进行旋切加工,例如光斑20微米,要旋切35微米直径通孔,那么激光焦点中心旋切直径是35微米-20微米=15微米,这已经超越了一般振镜的有精度的切割范围,因此,实际上其钻孔轨迹是弯月亮的形状,这是振镜旋切能力不足造成的。二、25微米和35微米通孔传统方
3、式钻孔的缺陷对于25微米和35微米通孔的烧孔方式钻孔,毫疑问,有以下可能缺陷产生:1.微孔入口和出口毛刺由于激光是定点烧孔,因此等离子体很强,孔口毛刺很多,这一点很容易理解。2.微孔入口和出口不规则,圆度不好激光定点烧孔,孔口形状与光斑形状密切相关,同时与等离子体形状相关,而等离子体的建立是随机的,因此微孔孔口形状也是在变化,圆度不好。3.孔内铜箔与PI分层激光定点烧孔,激光能量非常集中,等离子体也非常集中,这样铜箔受热很严重,很容易造成铜箔和PI严重分层,这种分层属于严重品质不良。那种采用大功率激光离焦定点烧孔,以获得最快的35微米烧孔速度的设备厂家,是否会预料这种方式最终产品可能不被市场接
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