在SPI总线中常用的6N137和ADuM315x两款隔离芯片分析.doc
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1、在SPI总线中常用的6N137和ADuM315x两款隔离芯片分析SPI即串行外围设备接口,是一种高速的,全双工,同步的通信总线,由于其在芯片的管脚上只占用四根线,节约了芯片的管脚,同时为PCB的布局上节省空间,提供方便,出于这种简单易用的特性,很多AD转换器都以SPI总线方式传输数据。SPI隔离芯片:6N137在工业现场的数据采集中,由于现场情况十分复杂,各个节点之间存在很高的共模电压。容易造成SPI接口无法正常工作,严重时甚至会烧毁芯片和仪器设备。因此,在强干扰环境中,或是高的性能要求下,就必须对SPI总线各个通信节点实行电气隔离。传统的SPI总线隔离方法是光耦合器技术,使用光束来隔离和保护
2、检测电路以及在高压和低压电气环境之间提供一个安全接口。目前一般使用6N137光电隔离器件,以Toshiba公司的6N137为例,该器件工作电压为5V,最高速率10Mbps,工作温度一般为0到70,隔离电压2500Vrms,并且以DIP8型封装,每个芯片仅提供一个隔离通道。这些性能已经限制了6N137在更高要求的环境中应用。SPI隔离芯片:ADuM315x ADI公司推出的新型四通道数字隔离器ADuM315x以其诸多优于光电隔离器件的性能优点,在SPI总线以及其他高要求情况下有着广泛的应用前景。使用6N137来隔离SPI的电路很复杂,需要使用大量的电阻、三极管来保证6N137的正常工作,而ADI
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