在物联网SoC中整合蓝牙IP技术的应用.doc
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1、在物联网SoC中整合蓝牙IP技术的应用蓝牙、WiFi、LTE和5G技术使得无线连接得到广泛应用。虽然每一种技术有其独特的功能和优势,设计人员必须确定是要将它们整合在单个芯片内,还是使用外部的无线芯片解决方案。物联网(IoT)应用整合无线功能的优势正变得日益显著,尤其是在朝向更先进工艺进行设计时,必须要考虑这一点。目前,具有低功耗特性的蓝牙技术正成为可穿戴设备和对象追踪或智能物联网应用的标准选择。蓝牙5 (Bluetooth 5)标准预计将以更广的范围、更快的速度和超越点对点通讯的能力,进入智能家庭应用。根据Synopsys最近进行的用户调查显示,受惠于新的可穿戴设备IC市场贡献,从2013到2
2、015年的物联网SoC设计大幅成长。此外,根据Teardowncom的资料,在其于2012至2015年拆解的800多款移动和可穿戴产品中,无线芯片的数量超过了产品的实际数量,表示在一些设计中采用了多颗无线IC。根据这些报告,可穿戴设备和智能硬件应用的成长,带动外加无线解决方案的设计增加,并为设计人员创造了机会,使其得以透过整合无线功能降低物联网SoC的成本和功耗。本文介绍在单芯片SoC中整合低功耗蓝牙等无线技术的好处,打造具有低功耗蓝牙物理层(PHY)和链路层IP的完整解决方案。无线系统架构在过去的数年内,出现了多种无线技术建置方案(图1): 独立式RF收发器:在该传统建置方案中,收发器芯片中
3、包含控制器和PHY,或称链路层和PHY(以蓝牙情况而言)。收发器芯片连接至主SoC,其中包含软件堆栈和应用程序代码。 无线网络处理器:该建置使用整合无线协议堆栈的专用处理器,从而为无线芯片组带来更多价值,并让主SoC可将资源专注于应用中。 全整合式无线SoC:这是一种单芯片的单一建置方案,适用于特定的无线技术,尤其是用于物联网应用的低功耗蓝牙技术。链路层和PHY整合于SoC中,以执行所有的软件堆栈和应用程序代码。 无线组合芯片组解决方案:针对移动应用的传统架构,在单个收发器中结合了数种无线技术,如WiFi和蓝牙,收发器并连接至包含数字调制解调器芯片的SoC。所有的软件、无线堆栈和应用程序代码均
4、位于外部的非挥发性内存中。图1:蓝牙芯片建置选项(来源:TIcom)在决定哪种建置方案能为目标应用带来最大好处时,工艺技术起着关键作用。独立式RF收发器采用了如180nm的传统节点。对于无线网络处理器,无线协议堆栈嵌入于RF收发器中,通常使用成熟的90nm节点。而在整体式无线解决方案中采用40nm和55nm技术的节点正日渐流行,这归因于可用的嵌入式闪存和混合信号IP(包括无线IP)的结合。这种类似的整体式无线SoC解决方案预计普遍采用28nm节点。其中,协议堆栈、RF收发器以及应用程序代码则整合于单个SoC中。针对移动应用处理器,无线组合芯片(Combo)解决方案仍是流行的架构,它能利用最先进
5、工艺为芯片面积和成本实现优化。这些系统具有无限制的芯片外内存,可为程序设计人员提供更多资源,但系统中的总芯片数将多达三个,而在其他三种建置方案中的芯片数为1或2。这清楚显示,当工艺节点能有效搭配可用IP解决方案时,可为无线整合带来诸多好处,这同时也是全整合式无线SoC系统架构变得普遍的原因所在。工业应用案例对于当前的穿戴式设计,如仅用低功耗蓝牙实现无线连接的的健身手环,内含一颗SoC透过UART或I2C总线连接至外部的低功耗蓝牙IC。类似的,虚拟现实(VR)眼镜使用标准的蓝牙无线网络处理器与游戏控制器进行通讯。在门锁、照明和室内定位信标等智能家庭产品中也能发现外部低功耗蓝牙芯片组。这些例子显示
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