地线设计及机壳地与数字地、模拟地的关系.doc
《地线设计及机壳地与数字地、模拟地的关系.doc》由会员分享,可在线阅读,更多相关《地线设计及机壳地与数字地、模拟地的关系.doc(4页珍藏版)》请在三一文库上搜索。
1、地线设计及机壳地与数字地、模拟地的关系一、地线设计在电子设备中,接地是抑制噪声的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用,可解决大部分噪声问题。电子设备中地线结构大致分为-系统地,机壳地(屏蔽地),数字地(逻辑地)和电源模拟地等。在地线设计中应注意以下几点:A. 正确选择单点接地与多点接地在低频电路中,信号的工作频率小于1MHz,它的布线和组件间的电感影响较小,而接地 电路形成的环流对噪声影响较大,因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时,地线阻抗变得很大,此时应尽量降低地线阻抗,应采用就 近多点接地。当工作频率在110MHz时,如果采用一点接地,其地线长度不应超过波长的 1/20
2、,否则 应采用多点接地法。B. 将数字电路与电源模拟电路分开如果电路板上有高速逻辑电路,又有线性模拟电路,应使它们尽量分开,而两者的地线不要相混,分别与电源端地线相连(?)。要尽量加大线性电路的接地面积。C. 尽量加粗接地线若接地线很细,接地电位则随电流的变化而变化,致使电子设备的定时信号电平不稳,抗噪声性能变坏。因此应将接地线尽量加粗,使它能通过三位于印刷电路板的允许电流。如有可能,接地线的宽度应大于3mm.D. 将接地线构成死循环路设计只由数字电路组成的印刷电路板的地线系统时,将接地线做成死循环路可以明显的提高 抗噪声能力。其原因在于:印刷电路板上有很多集成电路组件,尤其遇有耗电多的组件时
3、,因受接地线粗细的限制,会在地结上产生较大的电位差,引起抗噪声能力下降,若将接地结构成环路,则会缩小电位差值,提高电子设备的抗噪声能力。这是几个不同的问题:模拟地和数字地,顾名思意也就是模拟电路和数字电路接地。1. 数字地和模拟地应分开;在高要求电路中,数字地与模拟地必需分开。即使是对于 A/D、D/A转换器同一芯片上两种地最好也要分开,仅在系统一点上把两种地连接起来。2.浮地与接地;系统浮地,是将系统电路的各部分的地线浮置起来,不与大地相连。这种接法,有一定抗干扰能力。但系统与地的绝缘电阻不能小于 50M,一旦绝缘性能下降,就会带来干扰。通常采用系统浮地,机壳接地,可使抗干扰能力增强,安全可
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 地线 设计 机壳 数字 模拟 关系
链接地址:https://www.31doc.com/p-3408655.html