基于LTCC技术的S波段低噪声放大器的小型化设计方法介绍.doc
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1、基于LTCC技术的S波段低噪声放大器的小型化设计方法介绍低温共烧陶瓷(LTCC) 技术是上世纪80年代中期出现的一种新型多层基板工艺技术, 低温共烧陶瓷(LTCC) 采用独特的材料体系,故其烧结温度很低, 并可与金属导体共同烧制, 从而大大提高了电子器件的性能。本文利用低温共烧陶瓷(LTCC) 技术的优势设计了一种用于无线局域网的小型化、低噪声的放大器。事实上,低噪声微波放大器(LNA) 目前已经应用于微波通信、GPS 接收机、遥感遥控、雷达、电子对抗、射电天文、大地测绘、电视及各种高精度的微波测量系统中,而且, 随着工业技术的发展, 其小型化技术也越来越受到人们的关注。1 LTCC的技术优势
2、与普通的FR4板材相比, LTCC基板具有明显的高频优势。由于其三维多层集成功能,因此,与传统的微波板(主要是聚四氟乙烯PTFE类产品) 相比, LTCC在体积上占有明显的优势。此外, LTCC材料的介电常数范围宽, 可适应各种频段的应用需求。与HTCC相比, 由于LTCC烧结温度低, 可采用低熔点、低损耗的银、金等导体浆料进行布线印刷, 因而极大地降低了LTCC产品的损耗; 并且与半导体工艺的热胀系数非常接近, 更利于有源/无源集成。综上所述, LTCC技术具有如下优点: LTCC材料具有优良的高频高Q特性, 使用频率可高达几十GHz,能很好的满足日益发展的无线射频微波应用要求; 使用银、金
3、、铜及其合金等高电导率的金属材料作为导体材料, 有利于提高电路系统的品质因子, 制作的电路导体损耗小; 集成度高, 低温共烧陶瓷(LTCC) 可以制作层数很高的电路基板, 一般可以达到几十层甚至上百层,并可将多个无源组件埋入其中, 而且能集成的组件种类多、参量范围大。除L/R/C外,LTCC还可将敏感组件、EMI抑制组件、电路保护组件等集成在一起, 并对有源器件/芯片可表贴,以实现有源/无源集成, 有利于提高电路的组装密度; 可适应大电流及耐高温特性要求, 并具备比普通PCB电路基板更优良的热传导性; 可靠性高, 耐高温、高湿、冲振, 可应用于恶劣环境, 如军事通讯设备、航空航天电子、汽车电子
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