多层印制电路板分层起泡的原因及解决方案介绍.doc
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1、多层印制电路板分层起泡的原因及解决方案介绍在多品种、小批量军工生产过程中,很多产品还需要铅锡板。特别是品种又多、数量极少的印制pcb多层板,如果采用热风整平工艺方法,显然加大制造成本,加工周期也长,施工起来也很麻烦。为此,通常在制造上采用铅锡板较多,但加工起来产生的质量问题较多。其中较大的质量问题是多层印制电路板铅锡镀层红外热熔后产生分层起泡质量问题。在图形电镀工艺方法中,印制pcb多层板普遍采用镀锡铅合金层,它不仅用作图形金属抗蚀层,对铅锡板更主要的是提供保护层和焊接层。因为图形电镀-蚀刻工艺,电路图形蚀刻后导线的两侧仍然是铜层,容易与空气接触产生氧化层或被酸碱介质腐蚀。另外,由于电路图形在
2、蚀刻过程易产生侧蚀,而使锡铅合金镀部分处于悬空而产生悬挂层。而易脱落,造成导线之间桥接而发生短路。采用红外热熔工艺方法,能使暴露的铜表面获得极良好的保护。同时能使表面和孔内锡铅合金镀层经红外热熔后再结晶,使金属表面呈光泽。它不但提高连接点的可焊性能,而且确保元器件与电路内外层连接的可靠性。但用于多层印制电路板红外热熔时,由于温度很高使多层印制电路板的层与层之间产生分层起泡现象很严重,因而造成多层印制电路板的成品率极低。是什么原因造成多层印制电路板分层起泡质量问题?造成原因:(1)压制不当导致空气、水气与污染物藏入;(2)压制过程中由于热量不足,周期太短,半固化片品质不良,压机功能不正确,以致固
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