多层电路板的制作及层压技术介绍.doc
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1、多层电路板的制作及层压技术介绍多层印刷电路板制造过程,目前多是减成法,即将原材料覆铜板上的多余铜箔减去形成导电图形。减去之法多是用化学腐蚀,最经济且高效率。只是化学腐蚀无差别攻击,故需对所需之导电图形进行保护,要在导电图形上涂覆一层抗蚀剂,再将未保护之铜箔腐蚀减去。早期之抗蚀剂是以丝网印刷方式将抗蚀油墨以线路形式印刷完成,故称“印制电路板(printed circuit)”。只是随着电子产品越来越精密化,印制线路的图像解析度无法满足产品需求,继而引用光致抗蚀剂作为图像解析材料。光致抗蚀剂是一种感光材料,对一定波长的光源敏感,与之形成光化学反应,形成聚合体,只需使用图形底片对图形进行选择性曝光后
2、,再通过显影液(例1%碳酸钠溶液)将未聚合之光致抗蚀剂剥除,即形成图形保护层。在目前的多层印刷电路板制造过程中,还有层间导通功能是通过金属化孔来实现的,故PCB制作过程中还需进行钻孔作业,并对孔实现金属化电镀作业,最终实现层间导通。多层印刷电路板制造过程以常规六层PCB的制作流程简言之:一、先做两块无孔双面板开料(原材双面覆铜板)-内层图形制作(形成图形抗蚀层)-内层蚀刻(减去多余铜箔)二、将两张制作好的内层芯板用环氧树脂玻纤半固化片粘连压合将两张内层芯板与半固化片铆合,再在外层两面各铺上一张铜箔用压机在高温高压下完成压制,使之粘连结合。关键材料为半固化片,成分与原材相同,也是环氧树脂玻纤,只
3、是其为未完全固化态,在7-80度温度下会液化,其中添加有固化剂,在150度时会与树脂交联反应固化,之后不再可逆。通过这样一个半固态-液态-固态的转化,在高压力下完成粘连结合。三、常规双面板制作钻孔-沉铜板电(孔金属化)-外层线路(形成图形抗蚀层)-外层蚀刻-阻焊(印刷绿油,文字)-表面涂覆(喷锡,沉金等)-成形(铣切成形)。如何提高多层电路板层压品质在工艺技术:一、设计符合层压要求的内层芯板由于层压机器技术的逐步发展,热压机由以前的非真空热压机到现在的真空热压机,热压过程处于一个封闭式系统,看不到,摸不着。因此在层压前需对PCB内层板进行合理的设计,在此提供一些参考要求:1、芯板的外形尺寸与有
4、效单元之间要有一定的间距,也就是有效单元到PCB的板边距离要在不浪费材料的前提下尽量留有较大的空间,一般四层板要求间距大于10mm,六层板要求间距大于15mm、层数愈高,间距愈大。2、PCB电路板内层芯板要求无开、短、断路、无氧化、板面清洁干净、无残留膜。3、要根据PCB多层板总厚度要求选择芯板厚度,芯板厚度一致,偏差小,下料经纬方向一致,特别是6层以上的PCB多层板,各个内层芯板经纬方向一定要一致,即经方向与经方向重叠,纬方向与纬方向重叠,防止不必要的板弯曲。4、定位孔的设计,为减少PCB多层板层与层之间的偏差,因此在PCB多层板定位孔设计方面需注意:4层板仅需设计钻孔用定位孔3个以上即可。
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