多维度讲述芯片研发究竟有多难.doc
《多维度讲述芯片研发究竟有多难.doc》由会员分享,可在线阅读,更多相关《多维度讲述芯片研发究竟有多难.doc(4页珍藏版)》请在三一文库上搜索。
1、多维度讲述芯片研发究竟有多难1、它体积微小,貌不惊人,却集高精尖技术于一体。2、它作用非凡,应用广泛,是信息产业的核心和基石。3、它事关国计民生与信息安全,牵动着亿万国人的心。芯片有几十种大门类上千种小门类芯片,是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片组,是一系列相互关联的芯片组合。它们相互依赖,组合在一起能发挥更多作用。仅从产品种类来说,芯片的种类就有几十种大门类,上千种小门类;如果涉及设备流程的话就更多了。美国是整体式、全方位处于领先地位,而我们只是在某些领域里面有所突破,并且这些领域也并非核心、高端的领域,比如中国在存储器、CPU、FPG及高端的模拟芯片
2、、功率芯片等领域,几乎是没有的。如果中国发力研发,在某些小的门类中可能会有所突破。一台通信基站内有上百颗芯片以运营商业务为例,通信基站设备是其最主要的产品之一,而在一台通信基站中就有上百颗芯片负责实现不同功能。“简单来说,基站发射并回收信号,收回信号后首先要有芯片滤波,稳定信号;然后还有芯片将这种特别小的信号放大;再有芯片进行解析、处理;然后是芯片负责传输、分发。基站核心跟电脑类似,可以实现各种功能,但它可以支持多个手机,因而速度更快,芯片更复杂。”上述人士表示。其中,最典型的是ADC芯片,中国目前还无法生产出可替代产品。ADC芯片是模数转换芯片,负责将天线接收的连续的模拟信号转换为通话或上网
3、的数字信号。目前ADC主要依赖亚德诺、德州仪器等公司供应。从软件方面来说,EDA仿真软件是另一个典型。利用该软件,电子设计师才可以在电脑上设计芯片系统,大量工作可以利用计算机完成,并可以实现多个产品的结合试验等。如果没有EDA仿真软件,则需要人工进行设计、试验,耗费的人力、时间等成本不计其数。目前进入我国并具有广泛影响的EDA软件有十几种,基本都来自于美国。制造一颗芯片需要5000道工序一颗芯片的制造工艺非常复杂,一条生产线大约涉及50多个行业、2000-5000道工序。就拿代工厂来说,需要先将“砂子”提纯成硅,再切成晶元,然后加工晶元。晶元加工厂包含前后两道工艺,前道工艺分几大模块光刻、薄膜
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 多维 讲述 芯片 研发 究竟 有多难
链接地址:https://www.31doc.com/p-3419046.html