大陆新晶圆厂掀起投产潮 美中贸易战影响超预期.doc
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1、大陆新晶圆厂掀起投产潮 美中贸易战影响超预期全球半导体产业不确定因素涌现,在市场需求方面,包括智能手机出货难见增长,新芯片市场规模不明等,苹果(Apple)9月登场的iPhone新机,将牵动台积电及相关供应链营运动能,在产能竞争方面,大陆8英寸、12英寸新厂将自2018年底起掀起一波投产潮,大陆抢单实力、有效产能迄今难以预估,对于设备业而言是地雷、还是活水甚难预料,而美中贸易战的影响恐将超乎预期。稳居全球晶圆代工龙头的台积电,日前调降全年营收增幅,台积电指出,主要是受到虚拟货币价格崩跌,ASIC芯片及GPU矿机需求大幅降温影响。二线晶圆代工厂中芯国际第2季缴出获利年增逾4成佳绩,并宣布14纳米
2、制程已获客户导入,但保守看待第3季旺季展望,营收与毛利率都将衰退。而全球市佔排名第三的联电同样对第3季展望保守,晶圆出货量持平。全球晶圆代工产业看似蓬勃发展,包括以AI为主体的高效能运算(HPC)芯片、车用电子、5G、物联网等相关新应用芯片需求大增,可望弥补智能手机需求动能趋缓,然半导体业者表示,目前智能手机芯片仍是晶圆代工产业最大营收来源,销售动能减弱已可预见,目前观察AI等各式新应用芯片需求,尚未如预期展现强大爆发动能。近期在挖矿潮退烧与AI芯片订单不明下,台积电、联电与三星电子(SamsungElectronics)晶圆代工业绩明显受到影响,而未来各式新芯片需求是否足以维持7纳米等先进制
3、程微缩及有效产能,仍有待观察。终端应用需求影响晶圆代工产业业绩成长动能,而接下来的产业竞局,更令众厂坐立难安,大陆在20162017年新建及规划的8英寸、12英寸晶圆厂共约28座,其中12英寸约有20座,多数投产时间落在2018年,其中,大陆12英寸晶圆月产能将接近70万片,较2017年底成长逾4成,大陆新产能陆续开出,对于联电、世界先进、台积电及GlobalFoundries将带来抢单激战。半导体业者指出,大陆大基金重金扶植的半导体晶圆制造产业渐成形,然而近期不少问题已开始涌现,包括晶圆代工为高技术与高资本密集产业,大陆多座晶圆新厂政策性设立,资本连续性投入的不确定性高,加上客户关係薄弱致使
4、产能利用率偏低,良率、技术亦有待考验,同时折旧成本高昂、专业人才难觅等问题,都将是生存关键。值得注意的是,硅晶圆缺货与涨价更成为大陆新晶圆厂能否立足关键,日前市佔排名第三的环球晶圆已表示,12英寸、8英寸及6英寸晶圆需求强劲,完全超乎预期,产能至2020年已全订满,长约讨论现更进入20212025年,价格无下调空间。市佔第二大的日本Sumco亦表示,2018年12英寸硅晶圆价格应会扬升约20%,2019年价格续涨,目前已开始签定2021年后的长约。半导体业者指出,包括英特尔、三星、台积电、GF、联电、世界先进等晶圆大厂已陆续与硅晶圆业者签定长约,目前5大硅晶圆厂力守卖方市场,加上大陆新晶圆厂有
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