如何使用仿真和测试进行BGA的射频和高速传输的性能研究.doc
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1、如何使用仿真和测试进行BGA的射频和高速传输的性能研究1 前言球栅阵列封装技术(Ball grid array,BGA)具有十分高的封装密度,同时又具有优良的电性能、低噪声、低寄生电感电容等优点,在高速PCB设计中得到广泛的使用。PCB 组件的高密度、高可靠性以及无铅化的发展,使其对应用元件的封装尺寸以及工艺的可生产性要求越来越高。在高速PCB 设计中,0.5mm、0.8mm 以及1mm 间距的BGA封装已经非常普遍,这就给PCB 的设计制作以及工艺互联带来了更高的挑战。大多数工程师都认为BGA 焊盘间距越小,PCB 互联集成密度就越高,信号传输性能就越好。但对于工艺来说,会存在短路或者虚焊的
2、情况,加大了工艺的难度。因此,如何选取BGA 封装是设计师在加工PCB 之前应该考虑的问题,不仅仅需要考虑信号的完整性,同时还需要兼顾工艺的可生产性。2 BGA信号传输在实际的工程运用中,BGA 的结构图如图1 所示,信号通过PCB 板上的过孔传输到BGA 球上,再通过BGA 球将信号传输出去。图1:BGA 的结构图图2 为BGA 封装常用的阵列如图2 所示,所有BGA 的焊盘尺寸一致,中间的BGA 球用于信号传输,其四周的球通常情况下接地。如图所示,如果焊盘直径为0.5mm,相邻两个焊盘的中心间距d 为0.8mm,边缘间距为0.3mm(11.8mil)。显然,焊盘之间的铜线越细,铜线与焊盘的
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