如何减少IC的功耗.doc
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1、如何减少IC的功耗在许多设计中,功耗已经变成一项关键的参数。在高性能设计中,超过临界点温度而产生的过多功耗会削弱可靠性。在芯片上表现为电压下降,由于片上逻辑不再是理想电压条件下运行的那样,功耗甚至会影响时序。为了处理功耗问题,设计师必须贯穿整个芯片设计流程,建立功耗敏感的方法学来处理功率。互连正在开始支配开关功耗,就像在前几个工艺节点支配时序一样。右图表明了互连对总动态功耗的相对影响。今天,设计师有能力通过布线优化来减少功耗。在物理设计阶段,设计师也可以发现更多自动降耗的机会。在物理设计过程中自动降耗将是对设计流程早期以及逻辑综合过程中功耗减少的补充。功耗是一个“机会均等”问题:从早期设计取舍
2、到自动物理功耗优化,所有降低功耗的技术都彼此相互补充,并且需要作为每个现代设计流程中的一部分加以考虑。工程师在解决功耗问题的时候,可以把下面这些准则作为任何一种设计方法学的有机组成部分加以应用。应该理解功耗是与性能(时序)、功能以及你的设计成本一样重要的设计参数。在做设计决策和权衡时把功耗因素考虑进去。流程早期明智的设计决策能带来实质的功耗节省。然而,在设计过程的初始阶段,自动减少功耗则比较困难。采用高级设计技术来减少功耗,例如电压/功率岛划分、模块级时钟门控、功率下降模式、高效存储器配置和并行。能减少功耗的高级抽象技术包括动态电压和频率调整、存储器子系统分区,电压/功率岛划分以及软件驱动睡眠
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