第2讲PCB安装形式及布局要点.ppt
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1、高级PCB,第一讲 PCB组装形式及焊盘间距,PCB组装形式,PCB的组装形式有很多种,包括单面贴装、单面插装、单面混装、双面贴装、一面贴装,一面插装、双面混装等工艺流程,下面我们用图示来一一介绍,PCB组装形式,PCB组装形式,PCB组装形式,PCB组装形式,PCB组装形式,PCB组装形式,PCB组装形式,PCB元件布局,元器件布局的位置与方向,布局要求要均衡,疏密有序,不能头重脚轻或一头沉需要特别注意,在放置元器件时,一定要考虑元器件的实际尺寸大小(所占面积和高度)、元器件之间的相对位置,以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时,应该在保证上面原则能够体现的前提下,适当修改器件
2、的摆放,使之整齐美观,如同样的器件要摆放整齐、方向一致。这个步骤关系到板子整体形象和下一步布线的难易程度,所以一点要花大力气去考虑。布局时,对不太肯定的地方可以先作初步布线,充分考虑。,PCB元件布局,元器件布局的位置与方向,.PCB布局的顺序: a、固定元件; b、有条件限制的元件; c、关键元件; d、面积比较大元件; e、零散元件。,PCB元件布局,元器件布局的位置与方向考虑元件的高低位置,1.要充分考虑元件的实际尺寸及高度,元件摆放位置要利于维修、拆卸。 2.避免元件安装碰撞.,元件尽可能有规则地均匀分布排列。有规则地排列方便检查、利于提高贴片/插件速度;均匀分布利于焊接工艺的优化。更
3、不允许相碰、叠放。布局后应对照元件库检查是否有元件叠置现象,以确保所使用的封装尺寸符合实际元件的尺寸,元件叠置会导致生产困难甚至无法安装。 金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰,不能紧贴印制线、焊盘,其间距应大于2mm。,PCB元件布局,元器件在PCB上应均匀分布,大质量器件和大功率器件分散布置,大功率元件周围不应布置热敏元件,要留有足够的距离。对大功率发热元器件,一般不应贴板安装,其周围不能布设热敏元器件,以免产生的热量影响热敏元器件正常工作。 各单盘端子连线的隔离驱动IC的位置必须尽量放置在离端子最近的地方,保证输入输出连线最近。,PCB元件布局,需要安装较重的元件时,应
4、考虑安装位置和安装强度;应安排在靠近印制板支承点的地方,使印制板的翘曲度减少最小。还应计算引脚单位面积所承受的力,当该值0.22 牛顿/mm2时,必须对该模块采取固定措施,不能仅仅靠引脚焊接来固定。,PCB元件布局,对于有结构尺寸要求的单板,其元器件的允许最大高度应为: a) 元器件的允许最大高度=结构允许尺寸-印制板厚度-4.5mm; b) 超高的应采用卧式安装。,较大器件的布置要注意装配时的方便。,PCB元件布局,面板指示灯、复位开关、印制插头、转接插座、针床定位孔按结构要求位置设计。外部操作的开关、指示灯应方便使用,接插头位置应方便装卸。一般来说,作为电路板和外界(电源、信号线)连接的连
5、接器元器件,通常布置在电路板的边缘,如串口和并口。如果放置在电路板的中央,显然不利于接线,也有可能因为其他元器件的阻碍而无法连接。另外在放置接口时要注意接口的方向,使得连接线可以顺利地引出,远离电路板。接口放置完毕后,应当利用接口元器件的String(字符串)清晰地标明接口的种类;对于电源类接口,应当标明电压等级,防止因接线错误导致电路板烧毁。,PCB元件布局,高压元器件和低压元器件之间最好要有较宽的电气隔离带。也就是说不要将电压等级相差很大的元器件摆放在一起,这样既有利于电气绝缘,对信号的隔离和抗干扰也有很大好处。,PCB元件布局,对于易产生噪声的元器件,例如时钟发生器和晶振等高频器件,在放
6、置的时候应当尽量把它们放置在靠近CPU的时钟输入端。大电流电路和开关电路也容易产生噪声,在布局的时候这些元器件或模块也应该远离逻辑控制电路和存储电路等高速信号电路,如果可能的话,尽量采用控制板结合功率板的方式,利用接口来连接,以提高电路板整体的抗干扰能力和工作可靠性。,PCB元件布局,间距要求 1.对于贴片元件,考虑到元器件制造误差、贴装误差以及检查和返修之需,相邻元器件焊盘之间间隔不能太近,建议按照以下原则设计: a) PLCC、QFP、SOP 各自之间和相互之间间隙2.5mm; b) PLCC、QFP、SOP 与Chip 、SOT 之间间隙1.5mm; c) Chip、SOT 各自之间和相
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