如何提升介质厚度匹准度来满足阻抗设计要求.doc
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1、如何提升介质厚度匹准度来满足阻抗设计要求基于多层板介质层厚度对阻抗的影响,了解其均匀性分布及掌握其控制方法对阻抗产品阻抗控制至关重要。本文从PCB层压介质层设计及层压工艺相关控制点着手探究介质厚度均匀性的控制方法,指出提升介质厚度匹准度以满足阻抗设计要求的有效途径。随着电子行业朝高端化发展,作为支撑其主体的PCB也随之发展,表现为对生产技术要求越来越高,对生产设备要求越来越苛刻,对阻抗控制要求越来越严格等。因此,作为对阻抗控制影响最为重要的介质层厚度控制就被突显出来:层间介质层公差一般按10%控制,实际上阻抗板件,尤其是介质层设计小于4mil的阻抗板层间需要高很多的公差要求。然而,PCB层间介
2、质控制又是一个涉及面广且较为系统的工程,它不仅涉及到工程设计、来料控制,而且还涉及到层压等生产工序。本文运用实验的方法,从不同层压参数对介质层厚度的影响,以及介质和阻抗分布等方面入手,探讨了阻抗板介质厚度分布,为阻抗板件阻抗设计、控制提供参考。实验一、试验物料采用某公司普通T g板料和半固化片1080、2116、7628和7628H进行压合。二、 不同层压参数对介质厚度的影响取半固化片1080、2116、7628H,按图1叠层结构,分别采用表1 快升温慢加压力和采用慢升温快加压力的两组参数压合。图层压结构图表1 层压参数三、压合过程半固化片流胶状况取半固化片1080*2、2116*2、7628
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