如何降低RF电路寄生信号?.doc
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1、如何降低RF电路寄生信号?RF电路布局要想降低寄生信号,需要RF工程师发挥创造性。记住以下这八条规则,不但有助于加速产品上市进程,而且还可提高工作日程的可预见性。规则1:接地通孔应位于接地参考层开关处流经所布线路的所有电流都有相等的回流。耦合策略固然很多,不过回流通常流经相邻的接地层或与信号线路并行布置的接地。在参考层继续时,所有耦合都仅限于传输线路,一切都非常正常。不过,如果信号线路从顶层切换至内部或底层时,回流也必须获得路径。图1就是一个实例。顶层信号线路电流下面紧挨着就是回流。当它转移到底层时,回流就通过附近的通孔。不过,如果附近没有用于回流的通孔时,回流就要通过最近可用的接地通孔。更远
2、的距离会产生电流环路,形成电感器。如果这种不必要的电流路径偏移,碰巧又同另一条线路交叉,那么干扰就会更严重。这种电流环路其实相当于形成了一个天线!图1:信号电流从器件引脚经过通孔流到较低层。回流在被迫流向最近通孔改变至不同参考层之前位于信号之下。接地参考是最佳策略,但高速线路有时候可布置在内部层上。接地参考层上下都放置非常困难,半导体厂商可能会受到引脚限制,把电源线安放在高速线路旁边。参考电流要是需要在非DC耦合的各层或各网之间切换,应紧挨着开关点安放去耦电容。规则2:将器件焊盘与顶层接地连接起来许多器件在器件封装底部都采用散热接地焊盘。在RF器件上,这些通常都是电气接地,而相邻焊盘点有接地通
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