改善LED底座设计和系统实现LED照明资源的互换性.doc
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1、改善LED底座设计和系统实现LED照明资源的互换性随着能效要求的不断增长,照明设计人员一直在寻找能够帮助他们在照明应用中更快、更轻松地实施 LED 技术的方法。 如在混合型器件中添加板载芯片 (COB) LED,以及其它设计挑战。 连接器制造商能对 LED 照明行业起到帮助作用的方式之一就是改进其无焊接 LED 底座设计和系统。 通常,这些底座的改进重点集中在易于装配、可靠固定和降低成本方面。我们来看一下 TE Connectivity 最新推出的产品,这是一个很好的例子。 TE 开发出了一款符合 Zhaga 要求的无焊接、咬接式 LED 底座,可使 LED 照明应用的制造、安装更快、更简单。
2、 LUMAWISE Z50 型 LED 底座是 LUMAWISE 系列增加的最新设计。 该零件符合 Zhaga 联盟规范。Zhaga 联盟由多家公司联合组建而成,致力于实现 LED 照明资源的互换性,以简化通用型 LED 照明。LUMAWISE LED 底座可用于来自 Bridgelux、Cree、Citizen、Everlight、Nichicon、OSRAM、Seoul Semiconductor 和 Sharp 等厂家的众多 COB LED。 这些底座也包括一件或两件式配置的预装配形式。TE Connectivity 针对 LED 阵列的安装和二次光学器件的集成提供了五个简单步骤:将 C
3、OB 卡入 Z50 基座中;涂抹热界面材料;将电线插入 Z50 基座;用螺钉将组件固定到散热器上;最后接上二次光学器件。 据 TE 介绍,这款使用简单的连接器设计用于降低装配成本,实现无焊接电源连接和可靠的机械连接性能。 TE 在其宣传资料中写到,“通过在安装前将 LED 固定至底座,咬接式 LED 固定方式简化了安装,且 LED 电线的插入式连接避免了耗时的焊接工作”。这款 LED 底座兼容二次光学器件,极大地扩大了工程师的 LED 设计选择范围。 新型 Z50 底座系列(图 1 所示为 TE Z50 型 LED 底座以及 TE 光学器件固定件、Sharp Mega ZENIGATA LED
4、、LEDIL 光学器件、通用散热器)由 Cree 的 CXA 系列产品、Nichicon COB、OSRAM 的 Opto SOLARIQ 阵列和 Philips LUMILEDS 组成。 这些底座可用于投射灯、筒灯、舞台灯、洗墙灯和建筑照明。图 1:TE Connectivity 的 Z 型 LED 底座能实现 LED 阵列快速无焊连接,让设计人员开发出符合 Zhaga 规范的模块。 (感谢 TE Connectivity 提供数据)Z50 型底座外形扁平,可带或不带光学附件。 插入式器件提供支持 18 AWG 至 22 AWG 实芯、带保险丝和多股绞线的触头。 底座的工作温度范围为 -40
5、 至 105C。 这些器件达到了 UL 300V 等级和 UL94V-0 可燃性等级。Molex 在固态照明 (SSL) 领域不断取得进步,针对 LED COB 阵列推出塑料基底互连器件 (PSI)。 与 TE Connectivity 的底座类似,这些 COB 阵列底座专门针对更快、更可靠的连接而设计。 在照明设计中经常会看到,定制型互连器件也通常用来解决空间受限问题,因其具有扁平线束接口,可通过到底座或塑料基底的简单连接向阵列供电。PSI 提供总高度约 2.00 mm 的小高度封装,既有助于空间受限型设计,又能减小基板成本。 除了外形扁平外,这种解决方案也允许光学器件与 LED 靠得更紧密
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