RAMSTA-瑞势内存产品介绍.ppt
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2、层PCB技术 PCB夹层铜、双倍铜技术应用 导通孔不塞孔技术应用 SANSUNG、HY、MICROM、等原厂直接合作 EPROM加密技术 30微英寸高耐磨电镀金手指 高低温、抗老化、抗氧化、耐插拔全检,PCB 横向切片X光照片,选用99.999%的无氧纯铜PCB,全系列、全型号产品规划,全面满足市场需求。 高规格133.35X18.3MM PCB、,全面解决散热问题,提高内存工作的稳定性。 导通孔不塞孔技术应用,更便于大量数据调用、传输、冗余,减少由于内存引起的蓝屏、死机现象。(高温:80 低温-15) PCB夹层铜、双倍铜技术应用,保证大量数据传输过程中产生的丢包现象,同时提供内存工作稳定性
3、及增强散热。,金手指微距高清照片,金手指X光高清照片,VS,EPROM加密技术,固定存储内存控制器资料。减少由于脉冲电流冲击资料导致的蓝屏现象。 100%台湾原厂红钻8层PCB技术,更迅速进行数据传输同时承载宽温度稳定运行。 (高温:80 低温-15) SANSUNG、HY、MICRON、等原厂直接合作,IC品质的保证、持续稳定货源保证、优势价格的体现。 30微英寸高耐磨电镀金手指,抗老化、抗氧化、耐插拔,延长使用寿命。,专业的行情走势指导分析 协助渠道规划、开拓、管理 公司管理、团队建设等培训 营销模式、技巧等分享 客户公司产品架构搭建、优化,协助渠道规划、开拓、管理 灵活多变的渠道激励政策
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