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1、品质控制流程图,世通达磁电有限公司 制作:徐荣 审核:徐荣 日期:2012-05-28,目录,1.来料检验控制; 2.FOG线质量控制; 3.OCA线质量控制; 4.包装线质量控制;,1.来料检验控制流程图,产品物料,四大主料: FPC、SENSOR、OCA、LENS; 辅料: ACF、保护膜、泡棉胶、边胶;,FPC(柔性线路板),FPC:(依据FPC检验标准验收) 检查项目:外观功能检查,弯折测试; 外观检验:抽查(问题:裂口,切坏,IC虚焊,残锡等一般不良比率13%); 功能检验:全检(问题:变化量偏大或偏小,写不进程序)把功能不良的FPC挑选出来,然后将合格品和不合格品分开入仓,生产用料
2、时开单到仓库领取; 弯折测试:正反弯曲180度30循环功能良好为合格;,SENSOR(功能片),SENSOR:(依据SENSOR检验标准验收) 检验项目:外观尺寸和功能检查; 外观检查:抽查(问题:崩边、崩角、金属残留、划伤,不良率12%左右); 尺寸检查:依据工程图纸要求进行,并将数据记录于来料检验报告中; 功能检查:每批抽10PCS与FPC绑定后测试功能,合格放行,不合格退供应商;,OCA(光学胶),OCA:(依据OCA检验标准验收) 检查项目:外观和尺寸; 外观检查:抽查(问题,气泡、切割不良、脏污、黑点、异物不良率一般13%); 尺寸检测:每批抽5PCS按工程图纸量度,主要是OCA的厚
3、度必须达到要求;,LENS(盖板),LENS:(依据LENS检验标准验收) 检查项目:外观、尺寸、油墨附着力测试、落球测试; 外观检查:抽查(存在问题,透空、划伤、白点、扎伤点、针孔等,不良比率在1030%之间) 尺寸检查:每批抽5PCS按工程图纸要求进行,使用卡尺和千分尺测量,主要控制油墨的厚度不可偏大,数据记录于来料检查报告; 油墨附着力:用百格刀和3M610胶纸测试; 落球测试:依据落球测试标准要求进行抽测;,C-TP主材料,主材料,FOG线品质控制流程图,FOG线主要控制工序,1)ACF贴附:分正反面贴附; 问题点:气泡、ACF胶偏位、压破SENSOR。 2)FPC对位和预压:分正反面
4、对位和预压; 问题点:FPC偏位、压破SENSOR 、压不紧; 3)FPC本压与SENSOR固定; 问题点:压破SENSOR 、 FPC偏位; 4)功能测试:全检组件功能; 问题点和控制:把YX轴数值不符合的组件挑选出来,并标识好已测OK和NG组件,然后把每天全检的情况记录; 5)不良比率:产生在38%之间,控制要求小于5%的不良。 6)IPQC每二小时对以上工序进行巡查并记录,对重大异常发出纠正措施给生产分析和改善。,FOG线工序图片展示,FOG线工序图片,OCA线包装线品质控制流程图,OCA线主要控制工序,1)SENSOR外观全检: 问题点:划伤、扎伤点、金属残留,不良约1%; 2)OCA
5、贴附: 问题点:偏位、有异物,不良12%; 清洁盖板: 问题点:划伤、崩边、白点、黑点、扎伤点、补油不良、透空、沙孔眼(盖板不良率在来料已述); OCA组件与盖板贴合: 问题点:贴偏位、压破,不良约1%; 高压脱泡: 问题点:脱泡不良有气泡,不良约35%,严重时30%以上;,OCA线工序图片展示,OCA线图片,包装线主要控制工序,1)功能全检: 问题点和控制:把YX轴数值不符合的组件挑选出来,并标识好已测OK和NG组件,然后把每天全检的情况记录,不良约1%; 外观全检: 问题点和控制:白黑点、异物、划伤、破裂、内污、气泡、透光、崩边、贴偏等,全检员按产品标准把不符合的挑选出来,并标识区分好OK品和不良品,然后把全检的状况记录于全检日报表上,不良比率约35%; 清洁和贴保护膜: 问题点:脏污、保护膜贴偏、保护膜角飘起、气泡,不良约13%; 包装:按工程的要求包装; 巡查和检验: 控制:IPQC每2小时对以上工序进行巡查并记录于巡查记录表,已包装成品按抽样方案进行抽验,把检验情况记录于成品检验报告上。,包装线工序图片展示1,包装工序图片,包装线工序图片展示2,包装工序图片,展示完毕,谢谢!,
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