《FPC材料介绍资料.pdf》由会员分享,可在线阅读,更多相关《FPC材料介绍资料.pdf(23页珍藏版)》请在三一文库上搜索。
1、Jack 2008.12.21 UNIFLEXUNIFLEX FPCFPC材介紹材介紹材介紹材介紹 马论庭马论庭马论庭马论庭 Jack 2008.12.21 UNIFLEXUNIFLEX FPC材介紹FPC材介紹 目前常使用於FPC之材大致有以下几種: 1. 目前常使用於FPC之材大致有以下几種: 1.銅箔(FCCL)銅箔(FCCL) 2.2.保護(覆蓋)膜 (Coverlay)保護(覆蓋)膜 (Coverlay) 3.3.補強板補強板 4.4.膠膠 5.5.油墨油墨 6.6.电磁干扰材料电磁干扰材料 7.7.電子組件電子組件等等。等等。 Jack 2008.12.21 UNIFLEXUNIF
2、LEX FPC材介紹FPC材介紹 一.材料此柱結晶組織,是垂直於水平的線方向,適 用於動態產品. 它是以酸銅鍍 液,在大型鍍槽中,以非常高的速沖動鍍液,以600ASF之高電密,將 柱結晶的鍍銅,如此得的續鍍層,可由轉速.電密的調整 而得同厚之銅箔;此柱結晶組織,是垂直於水平的線方向,適 用於動態產品. 高延展性電解銅(High Density Electro-deposited Copper) 壓延銅箔(RA, Rolled Annealed Copper Foil): 高延展性電解銅(High Density Electro-deposited Copper) 壓延銅箔(RA, Rolled
3、 Annealed Copper Foil):它是由高純電解 銅錠所續滾製而成,而晶向也平於線走勢,但價格較昂貴. 它是由高純電解 銅錠所續滾製而成,而晶向也平於線走勢,但價格較昂貴. FPC材介紹FPC材介紹 Jack 2008.12.21 UNIFLEXUNIFLEX FPC材介紹FPC材介紹 Copper Materials To MakeCopper Materials To MakeCopper Materials To MakeCopper Materials To Make Jack 2008.12.21 UNIFLEXUNIFLEX 電解銅箔與壓延銅箔之掃瞄式電子顯微鏡圖電解銅
4、箔與壓延銅箔之掃瞄式電子顯微鏡圖 ED Copper RA Copper FPC材介紹FPC材介紹 Jack 2008.12.21 UNIFLEXUNIFLEX 電解銅箔與壓延銅箔特性電解銅箔與壓延銅箔特性 ED Copper RA Copper Purity 純純99.8% 99.9% Electrical Resist 電阻 值 電阻 值(歐姆歐姆-cm) 1.8x10-6 1.7x10-6 Elongation 伸長伸長 10% 10% Fatigue Ductility疲 強 疲 強 10-25% 150% Bending Cycle 耐折次 耐折次 10-100 106 FPC材介紹
5、FPC材介紹 Jack 2008.12.21 UNIFLEXUNIFLEX (2)基材Base foil(2)基材Base foil 基材指基材指銅箔基板所用以支撐之底材銅箔基板所用以支撐之底材,亦指保護膠片之材基材依用途可 分為下種: 基材依材質可分為下列三種:常采用 ,亦指保護膠片之材基材依用途可 分為下種: 基材依材質可分為下列三種:常采用PI(聚亞硫胺聚亞硫胺)PET(聚乙稀聚乙稀) 或或 GE(玻璃纖維玻璃纖維) . 其中其中PI性能最好性能最好,價格也較高價格也較高. 基材使用用途基材使用用途結合物質結合物質 銅箔基板銅箔基板用接著劑與銅箔結合提供支撐作用用接著劑與銅箔結合提供支撐
6、作用 保護膠片保護膠片與接著劑結合用以絕緣保護線用與接著劑結合用以絕緣保護線用 FPC材介紹FPC材介紹 Jack 2008.12.21 UNIFLEXUNIFLEX 基材種基材種Polyamide Polyamide Polyester(聚脂)Polyester(聚脂)GE GE 厚mm厚mm0.0125 0.0125 0.2 0.2 0.025 -0.25 0.025 -0.25 0.1 -2.4 0.1 -2.4 成本成本貴貴低(只有PI 的15-20 分 之一) 低(只有PI 的15-20 分 之一) 低低 UL 等級UL 等級94 V-O 94 V-O 94 V-H 94 V-H 9
7、4 V-O 94 V-O 銲錫耐熱性銲錫耐熱性 好好可可好好 耐然性耐然性佳(380左右)佳(380左右)可(耐150)可(耐150)中(200左右)中(200左右) 顏色辨顏色辨黃色黃色白色白色白透明白透明 應用應用廣泛廣泛窄少窄少軟硬板趨勢軟硬板趨勢 主要用途主要用途 承載SMD件承載SMD件 接器插頭接器插頭承載有接腳SMD 件承載有接腳SMD 件 FPC材介紹FPC材介紹 Jack 2008.12.21 UNIFLEXUNIFLEX (3) 接著劑(3) 接著劑Adhesive 接著劑指接著劑指結合銅箔與基材,保護膠片之接著劑或多層軟板之結合用純 接著劑 結合銅箔與基材,保護膠片之接著
8、劑或多層軟板之結合用純 接著劑 Acrylic Mod. - Epoxy Ped Strength 抗強抗強(Lb/in) 8 -12 5 -7 CTE 熱膨脹係熱膨脹係350 -450 100 -200 Moisture Absorption 吸溼性吸溼性4 -6% 4 -5% Chemical Resistance 耐化性耐化性good fair Dielectric Constant 介質常介質常3.0 -4.0 4.0 FPC材介紹FPC材介紹 Jack 2008.12.21 UNIFLEXUNIFLEX 銅箔 (FCCL)銅箔 (FCCL) 依銅箔有無接著劑:分為依銅箔有無接著劑:分
9、為有胶銅與无胶銅有胶銅與无胶銅種. 依銅箔结构的同:分為 種. 依銅箔结构的同:分為單一銅箔、單面銅板、雙面銅板.單一銅箔、單面銅板、雙面銅板. Copper Copper Adhesive Base film b.單面銅板單面銅板 a.單一銅箔單一銅箔 Copper Adhesive Base film Copper Adhesive c.雙面銅板雙面銅板 FPC材介紹FPC材介紹 b.雙面无胶銅 PI 雙面无胶銅 PI 銅箔 TPI(熱塑性PI) 銅箔 TPI(熱塑性PI) TPI(熱塑性PITPI(熱塑性PI) 銅箔銅箔 銅箔 PI 銅箔 PI TPI(熱塑性PITPI(熱塑性PI) a
10、.单面无胶銅单面无胶銅 TPI在軟板材的功能: 1.發揮粘著的特性(用其在高溫可以動的特性,使CU與PI主體間能夠接著. 2.比一般3-layer膠具耐熱性,機械強及尺寸安定性. TPI在軟板材的功能: 1.發揮粘著的特性(用其在高溫可以動的特性,使CU與PI主體間能夠接著. 2.比一般3-layer膠具耐熱性,機械強及尺寸安定性. Jack 2008.12.21 UNIFLEXUNIFLEX 銅箔目前生產方式有下三種,分別為銅箔目前生產方式有下三種,分別為濺鍍/電鍍法.塗佈法.壓合法濺鍍/電鍍法.塗佈法.壓合法. . 三種製程特性之比較三種製程特性之比較 濺鍍/電鍍 法 濺鍍/電鍍 法 優點
11、:具有基材選擇性高,可製作較薄電板.製程時間短, 成本高.(美國-3M) 缺點:撓曲壽命較差(導體層是屬於 ED銅). PI與銅的接著性較差. 優點:具有基材選擇性高,可製作較薄電板.製程時間短, 成本高.(美國-3M) 缺點:撓曲壽命較差(導體層是屬於 ED銅). PI與銅的接著性較差. 塗佈法塗佈法優點:可以製造較薄的基材.PI與銅的接著性最佳.生產速 快.成本低.(日本 優點:可以製造較薄的基材.PI與銅的接著性最佳.生產速 快.成本低.(日本新日鐵) 缺點:目前無法製作薄銅的 基板(小於10um時,造成銅箔捲曲. 新日鐵) 缺點:目前無法製作薄銅的 基板(小於10um時,造成銅箔捲曲.
12、 壓合法壓合法 壓合法的優缺點和塗佈法相同。但值和耐撓性沒有 塗佈法好。 壓合法的優缺點和塗佈法相同。但值和耐撓性沒有 塗佈法好。 FPC材介紹FPC材介紹 Jack 2008.12.21 UNIFLEXUNIFLEX 特性特性2 LAYER 3 LAYER 明明 Tg 玻璃轉移溫玻璃轉移溫280- 3500C 60- 1200C Tg高高,可操作使用溫高可操作使用溫高, 可應於可應於IC Bonding DK 介質常介質常3.03.5 4.04.3 介質常低可應用於高屏 材 介質常低可應用於高屏 材 CTE熱膨脹係熱膨脹係2.0x10-5 4.2x10-5 熱膨脹係低熱膨脹係低,具有較佳 的
13、尺寸安定性 具有較佳 的尺寸安定性 熱收縮性熱收縮性-0.03% -0.1% 熱收縮變化小熱收縮變化小,尺寸安定 性佳 尺寸安定 性佳 強強0.7-1.3 1.8-2.5 3 layer 具長期耐後性的 強 具長期耐後性的 強 2 layer (無膠系) 3layer(有膠系)之特性比較2 layer (無膠系) 3layer(有膠系)之特性比較 FPC材介紹FPC材介紹 Jack 2008.12.21 UNIFLEXUNIFLEX 三層式與二層式性質之比較三層式與二層式性質之比較 耐熱性耐熱性 特性特性Three Layer Two Layer 低低高高 尺寸安定性尺寸安定性好好 耐曲撓性耐
14、曲撓性好好佳佳 加工性加工性容容難難 成本成本低低高高 FPC材介紹FPC材介紹 Jack 2008.12.21 UNIFLEXUNIFLEX 二.保護膜 COVERLAY二.保護膜 COVERLAY A. 種A. 種 一般而言,Coverlay多採用與基材相同材 質之箔膜產品,故今最常使用的為 一般而言,Coverlay多採用與基材相同材 質之箔膜產品,故今最常使用的為polyimide(聚亞 醯氨) polyimide(聚亞 醯氨)作為此用途.除此之外,尚可使用 Polyethylene(聚乙烯)或直接以印刷方式,在電 表面施以抗錫焊保護之油墨,以達到 作為此用途.除此之外,尚可使用 Po
15、lyethylene(聚乙烯)或直接以印刷方式,在電 表面施以抗錫焊保護之油墨,以達到保護線之 目的 保護線之 目的. . B. 功能B. 功能 保護膜,顧名思義其功能是保護膜,顧名思義其功能是覆蓋在銅箔之上,保護線 、防止氧化,低線因直接曝於外界所可能受到的 任何污染 覆蓋在銅箔之上,保護線 、防止氧化,低線因直接曝於外界所可能受到的 任何污染. 除此之外,保護膜亦有. 除此之外,保護膜亦有增加導電線機械強, 避免其過於容 斷之功能 增加導電線機械強, 避免其過於容 斷之功能. . FPC材介紹FPC材介紹 Jack 2008.12.21 UNIFLEXUNIFLEX 三.補強板 Stiff
16、ener三.補強板 Stiffener A. 種A. 種 一般補強板常使用的種有四種: 一般補強板常使用的種有四種: PCB 基板(ex:FR4基板)、Mylar Film(PET Film)、厚質 kapton板(polyimde) 、钢片等等 PCB 基板(ex:FR4基板)、Mylar Film(PET Film)、厚質 kapton板(polyimde) 、钢片等等。而依據產品厚 規格及功能上的要求同,選擇適當的材 作為補強。 。而依據產品厚 規格及功能上的要求同,選擇適當的材 作為補強。 B. 功能B. 功能 因為單獨FPC之機械強高,所以在某 些必要的部份需貼上補強板,使能 因為單
17、獨FPC之機械強高,所以在某 些必要的部份需貼上補強板,使能增加其強與 硬以於作業 增加其強與 硬以於作業。如:需焊接 connector、件或 手指的部分即是。 。如:需焊接 connector、件或 手指的部分即是。 FPC材介紹FPC材介紹 Jack 2008.12.21 UNIFLEXUNIFLEX 四.膠帶DOUBLE SIDE TAPE四.膠帶DOUBLE SIDE TAPE A. 種A. 種 感壓膠-壓感應黏著 #3M467 、468 ,#3M 9460、 9461 感壓膠-壓感應黏著 #3M467 、468 ,#3M 9460、 9461 熱塑膠-熱+壓黏著 SONY D360
18、0 D3610熱塑膠-熱+壓黏著 SONY D3600 D3610. 熱固膠-熱+壓黏著 杜邦 FR-0100 FR-0200 . 熱固膠-熱+壓黏著 杜邦 FR-0100 FR-0200 B. 功能B. 功能 膠帶在FPC上的功能主要是作為膠帶在FPC上的功能主要是作為補強材之黏貼材 補強材之黏貼材 ,或是直接 黏貼於FPC本體,或是直接 黏貼於FPC本體,作為屈折本體成為所需 形之黏貼材或其他用途等等 作為屈折本體成為所需 形之黏貼材或其他用途等等. . FPC材介紹FPC材介紹 Jack 2008.12.21 UNIFLEXUNIFLEX 五.油墨 INK五.油墨 INK A. 種:A.
19、 種: 用於FPC之油墨有三種:用於FPC之油墨有三種: 1.烘烤型油墨 S-200W(文字油墨) 2.显影型油墨 NPR-80 3.过UV油墨IU8 1.烘烤型油墨 S-200W(文字油墨) 2.显影型油墨 NPR-80 3.过UV油墨IU8 B. 功能:B. 功能: (1).(1). 文字油墨文字油墨:主要作為FPC上記號線或是文字印刷 之油墨。 (2). :主要作為FPC上記號線或是文字印刷 之油墨。 (2).显影型油墨:显影型油墨: 主要 印刷于零件区域. (3). 主要 印刷于零件区域. (3).UV 油墨UV 油墨: 主要印刷於導電油墨之上,作為保護導 電油墨免於外界環境污染及磨損
20、之功能. : 主要印刷於導電油墨之上,作為保護導 電油墨免於外界環境污染及磨損之功能. FPC材介紹FPC材介紹 Jack 2008.12.21 UNIFLEXUNIFLEX .电磁干扰材.电磁干扰材 A. 種A. 種 1.加導電銀薄 2.加銀漿 3.加銅皮 4.加導電布 5.真空溅镀 1.加導電銀薄 2.加銀漿 3.加銅皮 4.加導電布 5.真空溅镀 B. 功能B. 功能 此些材之功能主要為此些材之功能主要為防治EMI干擾防治EMI干擾. . FPC材介紹FPC材介紹 Jack 2008.12.21 UNIFLEXUNIFLEX EMI 的防護設計及工藝的效果比較的防護設計及工藝的效果比較
21、加導電 銀薄 加導電 銀薄 加銀漿加銀漿加銅皮加銅皮加導電 布 加導電 布 加工性加工性佳佳佳佳佳佳佳佳 防護性防護性佳佳佳佳佳佳佳佳 柔軟性柔軟性佳佳佳佳佳佳佳佳 耐摩嚓耐摩嚓佳佳佳佳佳佳佳佳 耐折性耐折性佳佳佳佳佳佳佳佳 Jack 2008.12.21 UNIFLEXUNIFLEX 七.電子組件 COMPONENT七.電子組件 COMPONENT A. 種A. 種 運用於FPC上之電子組件種繁多,歸納後外乎 有: 運用於FPC上之電子組件種繁多,歸納後外乎 有: Connector、三大被動元件(inductor、resistor、 capacitor)、光電元件(ex: LED) Connector、三大被動元件(inductor、resistor、 capacitor)、光電元件(ex: LED)等等,近亦有IC的 封裝需求 。 等等,近亦有IC的 封裝需求 。 B. 功能B. 功能 以上各項組件是為符合產品設計之要求,完成產品所需具 有之功能而使用。 以上各項組件是為符合產品設計之要求,完成產品所需具 有之功能而使用。 FPC材介紹FPC材介紹 Jack 2008.12.21 UNIFLEXUNIFLEX
链接地址:https://www.31doc.com/p-3579674.html